MediaTek đồng thời được cho biết đang thực hiện hai mẫu chip xử lý tầm trung mới là Helio P40 và Helio P70. Và hai chip SoC này sẽ được gia công bởi TSMC với quy trình 12nm, và dự kiến ra mắt người tiêu dùng trong Quý 2 năm 2018. Chip Helio P40 là chip tám nhân với 4 nhân A73 có tốc độ xung nhịp 2GHz dành xử lý các tác vụ năng và 4 nhân A53 cũng có tốc độ xung nhịp ở mức 2GHz để xử lý các tác vụ nhẹ phổ thông. Chip đồ họa GPU sẽ là Mali-G72 MP3, có tốc độ xung nhịp 700MHz, và có khả năng hỗ trợ camera độ phân giải lên đến 32MP. Chipset này cũng hỗ trợ bộ nhớ RAM 8GB và LTE Cat. 7.
Trong khi đó, chip Helio P70 cũng sở hữu 8 nhân và cùng phân công số nhân làm nhiệm vụ tương tự người em P40, nhưng tốc độ xung nhịp cao hơn với mức 2.5GHz cho 4 nhân A73. Chip đồ họa Mali-G72 GPU trên P70 là chip 4 nhân, có tốc độ xung nhịp đạt mức 800MHz, và tương thích bộ nhớ RAM 8GB LPDDR4X. Chip Helio P70 còn được cho biết sẽ có mặt trên các mẫu điện thoại Redmi full screen đến từ Xiaomi, cũng như các thiết bị cầm tay được sản xuất bởi Vivo, Oppo, và Gionee.
Doanh thu thấp đối với dòng chipset cao cấp Helio X30, chỉ được trang bị cho hai thiết bị cầm tay Meizu Pro 7 Plus và Meitu V6), đã buộc nhà sản xuất MediaTek phải tạm rời xa chip SoC Helio X trong năm 2018. Được biết thị phần của MediaTek đã giảm từ 18% trong năm 2016 xuống còn 14% vào năm ngoái.
Nguồn Phone Arena
