Những thông tin rò rỉ mới đây cho thấy socket LGA1700 sắp tới của Intel sẽ khác biệt hoàn toàn so với các thiết kế mà công ty đã sử dụng trong nhiều thế hệ qua. Nói cách khác, thiết kế socket V0 mới sẽ không tương thích với những bộ tản nhiệt CPU hiện có, ngay cả khi dùng giá đỡ.
Socket V0 mới này sẽ thay thế cho socket H5 mà Intel hiện đang sử dụng cho các bộ xử lý Rocket Lake. Dù cách bố trí chân cắm thường xuyên thay đổi giữa các thế hệ, chẳng hạn như LGA1151 sang LGA1200, nhưng Intel vẫn cố gắng duy trì một thiết kế quen thuộc cho socket. Điều đó cho phép các nhà sản xuất tản nhiệt CPU không cần phải thay đổi cấu trúc lắp đặt cho những bộ xử lý Intel trong hơn một thập kỉ.
Và giờ, socket V0 mới đã thay đổi điều đó. Những tài liệu rò rỉ từ Igor's Lab cho thấy rằng socket V0 sẽ sử dụng các vị trí lắp tản nhiệt CPU khác biệt, cũng như "dấu chân" trên bo mạch chủ được thu nhỏ lại. Khoảng cách giữa mỗi chân lắp đặt rộng hơn vài milimet với socket V0, khiến những bộ tản nhiệt hiện có không thể tương thích.
Socket V0 cũng mỏng hơn. Khi một CPU được lắp đặt vào, socket H5 hiện tại có chiều cao 8mm, nhưng con số này đã giảm xuống con 7,5mm trên socket V0. Sự chênh lệch này có vẻ không nhiều, nhưng 0,5mm chiều cao ấy lại tạo nên sự khác biệt đối với việc lắp đặt tản nhiệt CPU.
Thế hệ Intel Alder Lake-S sắp tới sẽ là những bộ xử lý đầu tiên sử dụng socket V0, dựa trên cách bố trí LGA1700. Bên cạnh thông tin về socket, Igor's Lab cũng tiết lộ rằng những con chip Alder Lake sẽ có "hình chữ nhật rõ rệt" thay vì hình vuông như hiện tại. Họ cũng xác nhận rằng, một số bộ xử lý Alder Lake sẽ đi kèm bộ tản nhiệt CPU có sẵn bên trong hộp. Dĩ nhiên, chúng sẽ không tương thích ngược với thiết kế H-series trước đây.
Alder Lake đánh dấu một bước chuyển mình lớn của Intel. Sau gần 7 năm Intel duy trì tiến trình 14nm, giờ đây, những con chip thế hệ tiếp theo này sẽ được sản xuất trên tiến trình 10nm. Để đạt được điều đó, Intel đã sử dụng cấu trúc các nhân "lớn" và "nhỏ" cho những tác vụ khác nhau, tương tự như thiết kế mà nhiều bộ xử lý di động hiện đang sử dụng. Việc thiết kế lại này cũng giúp Intel tăng số lượng nhân có trong các bộ xử lý tiêu dùng của mình lên nhiều hơn.
Một số nguồn tin tiết lộ, AMD cũng sẽ cập nhật socket CPU của mình cho những con chip thế hệ sắp tới. Tuy nhiên, không giống như Intel, phiên bản mới của AMD sẽ không thay đổi kích thước của socket, thế nên, nó có thể tương thích với những bộ tản nhiệt hiện có trên thị trường.
Socket V0 mới này sẽ thay thế cho socket H5 mà Intel hiện đang sử dụng cho các bộ xử lý Rocket Lake. Dù cách bố trí chân cắm thường xuyên thay đổi giữa các thế hệ, chẳng hạn như LGA1151 sang LGA1200, nhưng Intel vẫn cố gắng duy trì một thiết kế quen thuộc cho socket. Điều đó cho phép các nhà sản xuất tản nhiệt CPU không cần phải thay đổi cấu trúc lắp đặt cho những bộ xử lý Intel trong hơn một thập kỉ.
Và giờ, socket V0 mới đã thay đổi điều đó. Những tài liệu rò rỉ từ Igor's Lab cho thấy rằng socket V0 sẽ sử dụng các vị trí lắp tản nhiệt CPU khác biệt, cũng như "dấu chân" trên bo mạch chủ được thu nhỏ lại. Khoảng cách giữa mỗi chân lắp đặt rộng hơn vài milimet với socket V0, khiến những bộ tản nhiệt hiện có không thể tương thích.
Socket V0 cũng mỏng hơn. Khi một CPU được lắp đặt vào, socket H5 hiện tại có chiều cao 8mm, nhưng con số này đã giảm xuống con 7,5mm trên socket V0. Sự chênh lệch này có vẻ không nhiều, nhưng 0,5mm chiều cao ấy lại tạo nên sự khác biệt đối với việc lắp đặt tản nhiệt CPU.
Thế hệ Intel Alder Lake-S sắp tới sẽ là những bộ xử lý đầu tiên sử dụng socket V0, dựa trên cách bố trí LGA1700. Bên cạnh thông tin về socket, Igor's Lab cũng tiết lộ rằng những con chip Alder Lake sẽ có "hình chữ nhật rõ rệt" thay vì hình vuông như hiện tại. Họ cũng xác nhận rằng, một số bộ xử lý Alder Lake sẽ đi kèm bộ tản nhiệt CPU có sẵn bên trong hộp. Dĩ nhiên, chúng sẽ không tương thích ngược với thiết kế H-series trước đây.
Alder Lake đánh dấu một bước chuyển mình lớn của Intel. Sau gần 7 năm Intel duy trì tiến trình 14nm, giờ đây, những con chip thế hệ tiếp theo này sẽ được sản xuất trên tiến trình 10nm. Để đạt được điều đó, Intel đã sử dụng cấu trúc các nhân "lớn" và "nhỏ" cho những tác vụ khác nhau, tương tự như thiết kế mà nhiều bộ xử lý di động hiện đang sử dụng. Việc thiết kế lại này cũng giúp Intel tăng số lượng nhân có trong các bộ xử lý tiêu dùng của mình lên nhiều hơn.
Một số nguồn tin tiết lộ, AMD cũng sẽ cập nhật socket CPU của mình cho những con chip thế hệ sắp tới. Tuy nhiên, không giống như Intel, phiên bản mới của AMD sẽ không thay đổi kích thước của socket, thế nên, nó có thể tương thích với những bộ tản nhiệt hiện có trên thị trường.
Theo VN review
