Tại triển lãm Gamescom 2024, các nhà sản xuất bo mạch chủ đã trình diễn các phương pháp mới nhằm đơn giản hóa quá trình tháo ổ thể rắn (SSD) và GPU (card đồ họa) khỏi chúng.
Các nhà cung cấp bo mạch chủ, bao gồm Asus và MSI, đã bắt đầu quảng cáo các cơ chế mới giúp người dùng lắp đặt và tháo gỡ các thành phần PCIe nhanh và an toàn hơn. Những cải tiến này là một phần nhỏ trong sự thay đổi các tính năng có trong các bo mạch chủ sắp ra mắt được thiết kế cho CPU AMD Ryzen 9000 và Intel Core Ultra 200.
Mẫu bo mạch chủ được MSI giới thiệu tại Gamescom 2024
CHỤP MÀN HÌNH PCGAMER
Tháo GPU thường liên quan đến việc nhấn vào một nắp mở ở cuối khe cắm PCIe. Tuy nhiên, nắp mở thường khó tiếp cận vì người dùng cần phải chạm tới bên dưới GPU, đặc biệt là khi tháo các GPU lớn hơn. Việc tháo và lắp SSD M.2 cũng có thể là một việc khó khăn vì trên nhiều bo mạch, người dùng cần phải sử dụng đến ốc vít.
MSI đã giới thiệu phương pháp mới để xử lý hai bộ phận này tại gian hàng Gamescom 2024 của mình bằng cách sử dụng bo mạch chủ Intel 800 series sắp ra mắt, hỗ trợ CPU Arrow Lake Core Ultra 200. Việc tháo và lắp SSD hiện chỉ cần nhấn nút khóa ở phía sau ổ đĩa. Công ty cũng đã bố trí một nút nhả khe cắm GPU mới ở bên cạnh để dễ dàng truy cập. Một chỉ báo bên cạnh nút cho biết nó đang ở vị trí khóa hay mở khóa. Người dùng phải nhấn nút một lần trước khi lắp GPU và một lần nữa trước khi kéo ra.
Hệ thống MSI mới trông giống với hệ thống mà Asus giới thiệu trong bo mạch chủ Z690 vào năm 2021. Tuy nhiên Asus đã thay đổi thiết kế đó khi trình diễn bo mạch chủ X870 dành cho CPU AMD Zen 5 Ryzen 9000. Với cơ chế mới được gọi là Q-release, người dùng chỉ cần lắp GPU vào bo mạch chủ nhưng có thể kéo ra từ phía sau. Asus cũng đã sửa đổi đầu nối M.2, giới thiệu một cửa sập và một thanh trượt có thể điều chỉnh để chứa các ổ SSD có kích thước khác nhau.
Theo thông tin mới nhất, bo mạch chủ X870 và X870E dự kiến sẽ bắt đầu được giao hàng vào tháng 10. Bảng thông số kỹ thuật cho các mẫu Asus và Gigabyte hiện cũng có sẵn. Trong khi đó, các bo mạch chủ B850 và B840 rẻ hơn có thể không ra mắt cho đến triển lãm CES 2025. Intel sẽ tiết lộ đầy đủ bo mạch chủ Z890 cùng GPU Arrow Lake vào cuối năm nay, nhưng thông tin liên quan đến các phiên bản thấp hơn của dòng 800 vẫn chưa có.
Theo Thanh Niên
Các nhà cung cấp bo mạch chủ, bao gồm Asus và MSI, đã bắt đầu quảng cáo các cơ chế mới giúp người dùng lắp đặt và tháo gỡ các thành phần PCIe nhanh và an toàn hơn. Những cải tiến này là một phần nhỏ trong sự thay đổi các tính năng có trong các bo mạch chủ sắp ra mắt được thiết kế cho CPU AMD Ryzen 9000 và Intel Core Ultra 200.
Mẫu bo mạch chủ được MSI giới thiệu tại Gamescom 2024
CHỤP MÀN HÌNH PCGAMER
Tháo GPU thường liên quan đến việc nhấn vào một nắp mở ở cuối khe cắm PCIe. Tuy nhiên, nắp mở thường khó tiếp cận vì người dùng cần phải chạm tới bên dưới GPU, đặc biệt là khi tháo các GPU lớn hơn. Việc tháo và lắp SSD M.2 cũng có thể là một việc khó khăn vì trên nhiều bo mạch, người dùng cần phải sử dụng đến ốc vít.
MSI đã giới thiệu phương pháp mới để xử lý hai bộ phận này tại gian hàng Gamescom 2024 của mình bằng cách sử dụng bo mạch chủ Intel 800 series sắp ra mắt, hỗ trợ CPU Arrow Lake Core Ultra 200. Việc tháo và lắp SSD hiện chỉ cần nhấn nút khóa ở phía sau ổ đĩa. Công ty cũng đã bố trí một nút nhả khe cắm GPU mới ở bên cạnh để dễ dàng truy cập. Một chỉ báo bên cạnh nút cho biết nó đang ở vị trí khóa hay mở khóa. Người dùng phải nhấn nút một lần trước khi lắp GPU và một lần nữa trước khi kéo ra.
Hệ thống MSI mới trông giống với hệ thống mà Asus giới thiệu trong bo mạch chủ Z690 vào năm 2021. Tuy nhiên Asus đã thay đổi thiết kế đó khi trình diễn bo mạch chủ X870 dành cho CPU AMD Zen 5 Ryzen 9000. Với cơ chế mới được gọi là Q-release, người dùng chỉ cần lắp GPU vào bo mạch chủ nhưng có thể kéo ra từ phía sau. Asus cũng đã sửa đổi đầu nối M.2, giới thiệu một cửa sập và một thanh trượt có thể điều chỉnh để chứa các ổ SSD có kích thước khác nhau.
Theo thông tin mới nhất, bo mạch chủ X870 và X870E dự kiến sẽ bắt đầu được giao hàng vào tháng 10. Bảng thông số kỹ thuật cho các mẫu Asus và Gigabyte hiện cũng có sẵn. Trong khi đó, các bo mạch chủ B850 và B840 rẻ hơn có thể không ra mắt cho đến triển lãm CES 2025. Intel sẽ tiết lộ đầy đủ bo mạch chủ Z890 cùng GPU Arrow Lake vào cuối năm nay, nhưng thông tin liên quan đến các phiên bản thấp hơn của dòng 800 vẫn chưa có.
Theo Thanh Niên