Với những gì TSMC tuyên bố, chắc chắn Intel sẽ phải e ngại.
Intel sau khi công bố kế hoạch tham gia sản xuất chip di động, thì có vẻ như TSMC đang tăng tốc một cách tối đa để bỏ lại đối thủ của mình ở phía sau. Mới đây, TSMC đã tuyên bố rằng các tiến trình N2, N3 và N4 (tương đương với 2nm, 3nm và 4nm) sẽ sớm được ra mắt, và vượt trội hơn các tiến trình của đối thủ cạnh tranh khác.
Tiến trình N4 của TSMC sẽ được bắt đầu sản xuất rủi ro vào cuối năm nay và chính thức sản xuất hàng loạt vào năm 2022. Tuy nhiên, N4 hay 4nm sẽ chưa phải công nghệ đột phá so với 5nm. Trên thực tế, N4 sẽ sử dụng nền tảng của tiến trình cũ và sẽ chỉ nâng cấp, cải tiến thêm.
Cụ thể hơn, tiến trình N4 sẽ cải tiến về hiệu suất, khả năng tiết kiệm điện năng và diện tích một chút so với tiến trình N5. Tiến trình này cũng sẽ không phải là công nghệ tiên tiến nhất mà TSMC sẽ ra mắt vào năm tới.
Trên thực tế, át chủ bài của TSMC trong năm 2022 sẽ là những con chip được sản xuất trên tiến trình N3 hay 3nm hoàn toàn mới. Tiến trình 3nm sẽ tăng mật độ bóng bán dẫn lên từ 1,1 đến 1,7 lần so với tiến trình 5nm, tùy thuộc vào cấu trúc của chip xử lý.
TSMC hứa hẹn sẽ tăng hiệu suất của các chip 3nm lên 10 - 15% (ở cùng mức tiêu thụ điện) và giảm mức tiêu thụ điện 25 - 30% (ở cùng mức công suất), so với các chip 5nm. Các chip N3 sẽ tiếp tục sử dụng bóng bán dẫn FinFET để dễ dàng tương thích với các hệ thống trước đây, tạo lợi thế cạnh tranh hơn so với những con chip 3nm của Samsung khi yêu cầu những hệ thống hoàn toàn mới.
Các chip N3 sẽ bắt đầu được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2022. TSMC cho biết cả N3 và N5 sẽ là những tiến trình sản xuất chủ yếu và lâu dài. Tuy nhiên, TSMC cũng không chỉ dừng lại ở đó, mà nhà sản xuất này còn đang nghiên cứu một tiến trình tiên tiến hơn nữa.
TSMC đang nghiên cứu sử dụng một loại bóng bán dẫn mới với công nghệ kế nhiệm N3 (có thể được gọi là N2 hay 2nm). Hiện tại, TSMC vẫn đang tìm kiếm các loại vật liệu và cấu trúc mới để tạo ra bóng bán dẫn có thể được sử dụng trong tương lai.
TSMC rất tự tin vào chiến lược phát triển của mình, và kỳ vọng sẽ tiếp tục duy trì vị thế dẫn đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn. TSMC đã công bố khoản đầu tư mới trị giá 100 tỷ USD, để mở rộng sản xuất và R&D. Riêng trong năm nay, số tiền đầu tư được sử dụng sẽ là 30 tỷ USD.
Chủ tịch kiêm CEO C.C. Wei của TSMC cho biết: “Là một xưởng đúc hàng đầu, TSMC chưa bao giờ bị các đối thủ cạnh tranh bỏ lại phía sau trong suốt lịch sử 30 năm của công ty. Chúng tôi vẫn sẽ tập trung vào phát triển các công nghệ dẫn đầu ngành và dây chuyền sản xuất chất lượng cao, để có được sự tin tưởng của các khách hàng”.
Intel sau khi công bố kế hoạch tham gia sản xuất chip di động, thì có vẻ như TSMC đang tăng tốc một cách tối đa để bỏ lại đối thủ của mình ở phía sau. Mới đây, TSMC đã tuyên bố rằng các tiến trình N2, N3 và N4 (tương đương với 2nm, 3nm và 4nm) sẽ sớm được ra mắt, và vượt trội hơn các tiến trình của đối thủ cạnh tranh khác.
Tiến trình N4 của TSMC sẽ được bắt đầu sản xuất rủi ro vào cuối năm nay và chính thức sản xuất hàng loạt vào năm 2022. Tuy nhiên, N4 hay 4nm sẽ chưa phải công nghệ đột phá so với 5nm. Trên thực tế, N4 sẽ sử dụng nền tảng của tiến trình cũ và sẽ chỉ nâng cấp, cải tiến thêm.
Cụ thể hơn, tiến trình N4 sẽ cải tiến về hiệu suất, khả năng tiết kiệm điện năng và diện tích một chút so với tiến trình N5. Tiến trình này cũng sẽ không phải là công nghệ tiên tiến nhất mà TSMC sẽ ra mắt vào năm tới.
Trên thực tế, át chủ bài của TSMC trong năm 2022 sẽ là những con chip được sản xuất trên tiến trình N3 hay 3nm hoàn toàn mới. Tiến trình 3nm sẽ tăng mật độ bóng bán dẫn lên từ 1,1 đến 1,7 lần so với tiến trình 5nm, tùy thuộc vào cấu trúc của chip xử lý.
TSMC hứa hẹn sẽ tăng hiệu suất của các chip 3nm lên 10 - 15% (ở cùng mức tiêu thụ điện) và giảm mức tiêu thụ điện 25 - 30% (ở cùng mức công suất), so với các chip 5nm. Các chip N3 sẽ tiếp tục sử dụng bóng bán dẫn FinFET để dễ dàng tương thích với các hệ thống trước đây, tạo lợi thế cạnh tranh hơn so với những con chip 3nm của Samsung khi yêu cầu những hệ thống hoàn toàn mới.
Các chip N3 sẽ bắt đầu được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2022. TSMC cho biết cả N3 và N5 sẽ là những tiến trình sản xuất chủ yếu và lâu dài. Tuy nhiên, TSMC cũng không chỉ dừng lại ở đó, mà nhà sản xuất này còn đang nghiên cứu một tiến trình tiên tiến hơn nữa.
TSMC đang nghiên cứu sử dụng một loại bóng bán dẫn mới với công nghệ kế nhiệm N3 (có thể được gọi là N2 hay 2nm). Hiện tại, TSMC vẫn đang tìm kiếm các loại vật liệu và cấu trúc mới để tạo ra bóng bán dẫn có thể được sử dụng trong tương lai.
TSMC rất tự tin vào chiến lược phát triển của mình, và kỳ vọng sẽ tiếp tục duy trì vị thế dẫn đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn. TSMC đã công bố khoản đầu tư mới trị giá 100 tỷ USD, để mở rộng sản xuất và R&D. Riêng trong năm nay, số tiền đầu tư được sử dụng sẽ là 30 tỷ USD.
Chủ tịch kiêm CEO C.C. Wei của TSMC cho biết: “Là một xưởng đúc hàng đầu, TSMC chưa bao giờ bị các đối thủ cạnh tranh bỏ lại phía sau trong suốt lịch sử 30 năm của công ty. Chúng tôi vẫn sẽ tập trung vào phát triển các công nghệ dẫn đầu ngành và dây chuyền sản xuất chất lượng cao, để có được sự tin tưởng của các khách hàng”.
Theo Genk
