TSMC - nhà cung cấp chip chính của Apple, đang bắt đầu mạo hiểm sản xuất quy trình chế tạo chip 3 nanomet vào nửa cuối năm nay, khi xưởng đúc có khả năng gia công 30.000 tấm wafer được chế tạo bằng công nghệ tiên tiến hơn.
Theo MacRumors, TSMC được cho là có kế hoạch mở rộng công suất của quy trình 3nm lên 55.000 đơn vị hằng tháng vào năm 2022, nhờ cam kết đặt hàng của Apple và sẽ mở rộng quy mô sản lượng lên 105.000 đơn vị vào năm 2023. Quy trình 3nm mang lại mức cải tiến tiêu thụ điện năng 30% và hiệu suất tốt hơn 15% so với quy trình 5nm.
TSMC cũng có kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất quy trình 5nm trong suốt cả năm để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao từ các khách hàng lớn. Theo báo cáo mới nhất, TSMC sẽ nâng cấp lên 105.000 tấm wafer hằng tháng trong nửa đầu năm 2021, tăng từ 90.000 chiếc trong quý 4/2020, và có kế hoạch mở rộng công suất quy trình lên 120.000 chiếc trong nửa cuối năm nay.
Công suất xử lý 5nm của TSMC dự kiến sẽ đạt 160.000 tấm mỗi tháng vào năm 2024. Ngoài Apple, các khách hàng lớn khác sử dụng quy trình sản xuất 5nm của TSMC bao gồm AMD, MediaTek, Xilinx, Marvell, Broadcom và Qualcomm.
Các đơn đặt hàng chip 5nm tổng thể mà Apple đặt ra vẫn ổn định, nhờ vào các đơn đặt hàng mới cho bộ xử lý M1 dựa trên Arm và nhu cầu tiếp tục tăng nhanh đối với iPad Air sử dụng chip A14 Bionic của Apple.
Apple được cho là sẽ sử dụng chip A15 công nghệ 5nm+ trong dòng iPhone 13 sắp ra mắt của mình. 5nm+ hay N5P là "phiên bản nâng cao hiệu suất" của chip 5nm được sử dụng trong iPhone 12, sẽ mang lại hiệu quả năng lượng và cải thiện hiệu suất bổ sung.
TrendForce cho biết chip A16 trên mẫu iPhone 2022 sẽ được sản xuất dựa trên quy trình 4nm trong tương lai của TSMC, cho thấy công nghệ 3nm mới có thể sẽ được sử dụng cho chip A17 tiềm năng và có khả năng là các máy Mac khác của Apple nếu công ty làm theo những năm trước.
Theo MacRumors, TSMC được cho là có kế hoạch mở rộng công suất của quy trình 3nm lên 55.000 đơn vị hằng tháng vào năm 2022, nhờ cam kết đặt hàng của Apple và sẽ mở rộng quy mô sản lượng lên 105.000 đơn vị vào năm 2023. Quy trình 3nm mang lại mức cải tiến tiêu thụ điện năng 30% và hiệu suất tốt hơn 15% so với quy trình 5nm.
TSMC cũng có kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất quy trình 5nm trong suốt cả năm để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao từ các khách hàng lớn. Theo báo cáo mới nhất, TSMC sẽ nâng cấp lên 105.000 tấm wafer hằng tháng trong nửa đầu năm 2021, tăng từ 90.000 chiếc trong quý 4/2020, và có kế hoạch mở rộng công suất quy trình lên 120.000 chiếc trong nửa cuối năm nay.
Công suất xử lý 5nm của TSMC dự kiến sẽ đạt 160.000 tấm mỗi tháng vào năm 2024. Ngoài Apple, các khách hàng lớn khác sử dụng quy trình sản xuất 5nm của TSMC bao gồm AMD, MediaTek, Xilinx, Marvell, Broadcom và Qualcomm.
Các đơn đặt hàng chip 5nm tổng thể mà Apple đặt ra vẫn ổn định, nhờ vào các đơn đặt hàng mới cho bộ xử lý M1 dựa trên Arm và nhu cầu tiếp tục tăng nhanh đối với iPad Air sử dụng chip A14 Bionic của Apple.
Apple được cho là sẽ sử dụng chip A15 công nghệ 5nm+ trong dòng iPhone 13 sắp ra mắt của mình. 5nm+ hay N5P là "phiên bản nâng cao hiệu suất" của chip 5nm được sử dụng trong iPhone 12, sẽ mang lại hiệu quả năng lượng và cải thiện hiệu suất bổ sung.
TrendForce cho biết chip A16 trên mẫu iPhone 2022 sẽ được sản xuất dựa trên quy trình 4nm trong tương lai của TSMC, cho thấy công nghệ 3nm mới có thể sẽ được sử dụng cho chip A17 tiềm năng và có khả năng là các máy Mac khác của Apple nếu công ty làm theo những năm trước.
Theo Thanh Niên
