Phó chủ tịch Samsung Electronics, Lee Jae-yong, vào mùa thu năm 2020 từng bay sang Hà Lan mặc cho đại dịch COVID-19 đang bùng phát dữ dội. Tất cả là để đạt được thoả thuận độc quyền về thiết bị sản xuất bán dẫn trọng yếu, do nhà sản xuất Hà Lan ASML cung cấp.
Thiết bị này được xem là không thể thay thế được trong dây chuyền sản xuất các sản phẩm cao cấp của công ty Hàn Quốc. ASML tiết lộ, đã bàn giao khoảng 100 thiết bị trên toàn cầu. Tuy nhiên, hơn 70% trong số đó thuộc về đối thủ Samsung là TSMC.
Chuyến đi kể trên của Lee, nhà lãnh đạo số một của Samsung ở thời điểm hiện tại, báo hiệu một thời kỳ khủng hoảng sắp tới đối với công ty, vốn đang bị lấn át bởi TSMC trên lĩnh vực bán dẫn cao cấp. Samsung hiện đang chật vật trong khâu sản xuất CPU - đầu não của smartphone - và còn đánh mất thị phần đúc chip theo hợp đồng. Sự yếu kém về sản xuất các sản phẩm cao cấp có thể làm suy yếu khả năng cạnh tranh của các sản phẩm cốt lõi khác như bán dẫn chip nhớ và smartphone.
"Khả năng cạnh tranh của chúng tôi trên phân khúc cao cấp là không hề thua kém [các đối thủ]. Chúng tôi nắm một lượng khách hàng lớn và đang thu hẹp khoảng cách" - theo lời Kim Kinam, phó chủ tịch Samsung Electronics đồng thời là lãnh đạo bộ phận bán dẫn, nói về khoảng cách công nghệ với TSMC tại cuộc họp cổ đông hồi tháng 3.
Nhưng vào ngày 29/4, Samsung lại công bố lợi nhuận hoạt động của bộ phận bán dẫn trong quý đầu năm giảm 16% còn hơn 3 tỷ USD, mặc cho doanh thu tăng lên 17 tỷ USD. Đánh dấu lần giảm lợi nhuận đầu tiên của đơn vị này trong một năm.
Các nhà môi giới nhận định, nguyên nhân của sự giảm sút này chủ yếu nằm ở mảng đúc chip chứ không phải chip nhớ, tức là hoạt động sản xuất CPU và chip thông tin liên lạc theo hợp đồng. Nhà máy Samsung ở Texsa đã đóng cửa kể từ giữa tháng 2, bị mất điện do cơn bão tuyết lịch sử. Dự kiến hoạt động sản xuất bình thường sẽ được tiếp tục trong quý từ tháng 4 đến tháng 6, nhưng những khó khăn kéo dài có thể khiến các khách hàng lâu năm như Qualcomm rời bỏ Samsung.
Chỉ một công ty duy nhất trên thế giới có thể chế tạo các máy quang khắc EUV trị giá 200 triệu euro (ảnh: Reuters)
Samsung còn phải chật vật khi thiết lập dây chuyền sản xuất tiên tiến tại quê nhà. Nhiều nhà cung ứng cho biết, công ty đã chậm trễ trong việc nâng cấp những sản phẩm chip cao cấp nhất, sử dụng tiến trình 5nm. Quá trình sản xuất hàng loạt con chip này của Samsung đã tụt lại nhiều tháng so với TSMC. Khoảng cách công nghệ giữa cả hai cũng rộng dần ra kể từ đó.
Bề rộng mạch bán dẫn càng nhỏ, hiệu suất xử lý càng cao và lượng điện năng tiêu thụ càng thấp. Đây cũng là yếu tố quan trọng giúp thu nhỏ kích cỡ các thiết bị điện tử.
Nguyên nhân của tình trạng trì trệ này dường như xuất phát từ đợt mua sắm trang thiết bị sản xuất bán dẫn điên cuồng thời gian qua. Máy quang khắc EUV chính là thứ buộc Lee phải nhanh chóng sang Hà Lan. Dù Samsung rất muốn tăng lượng thiết bị mua được, công ty vẫn không thể nắm được trong tay số hàng nhiều như TSMC, vốn đã thâu tóm trang thiết bị trước mọi công ty khác trên thị trường.
Quy mô đầu tư cần thiết đối với lĩnh vực sản xuất theo hợp đồng nhiều khả năng cũng gây ảnh hưởng đến Samsung. Hồi tháng 4, TSMC tiết lộ kế hoạch phân bổ nguồn vốn 100 tỷ USD trong 3 năm tới (2021 - 2023), nhằm đối phó với tình trạng thiếu chip.
Samsung dự định đầu tư khoảng 40 tỷ USD trong năm 2021, nhưng phần lớn trong số này tập trung vào bộ nhớ DRAM và các loại chip nhớ khác, quy mô đầu tư của họ cũng đang kém so với TSMC, một công ty chuyên về sản xuất theo hợp đồng.
Sự thống trị của TSMC đang ngày càng vững chắc, chiếm 56% thị phần đúc chip theo hợp đồng trong 3 tháng đầu năm 2021, theo số liệu từ TrendForce. Thị phần của TSMC cũng đã tăng 8% so với hai năm trước, trong khi thị phần Samsung ở vị trí thứ hai lại giảm 1% trong cùng khoảng thời gian đó.
Phần lớn công ty Mỹ như Apple và AMD đều chọn TSMC cho hầu hết các hợp đồng thuê ngoài. Để vượt qua điều đó, Samsung phải đối diện với trở ngại cực kỳ lớn.
Dù đóng góp của kinh doanh đúc chip theo hợp đồng chỉ chiếm 7% trong tổng doanh thu bán dẫn, hiệu suất smartphone do Samsung sản xuất lại phụ thuộc lớn vào CPU và cảm biến hình ảnh của công ty. Apple, đối thủ của Samsung trên thị trường smartphone, lại thuê TSMC đảm nhiệm toàn bộ khâu sản xuất CPU. Khoảng cách về công nghệ giữa Samsung với TSMC có thể gián tiếp dẫn đến chênh lệch hiệu năng giữa smartphone hai hãng.
Cuối cùng khả năng cạnh tranh ngày càng suy yếu của Samsung trên thị trường bán dẫn có thể chưa dừng lại ở mỗi mảng đúc chip. Đối với hoạt động bán dẫn phi bộ nhớ, họ cũng đang bị Sony vượt mặt ở thị trường cảm biến hình ảnh CMOS, còn Qualcomm và MediaTek thì "nhấn chìm" ở thị trường chip di động.
Thiết bị này được xem là không thể thay thế được trong dây chuyền sản xuất các sản phẩm cao cấp của công ty Hàn Quốc. ASML tiết lộ, đã bàn giao khoảng 100 thiết bị trên toàn cầu. Tuy nhiên, hơn 70% trong số đó thuộc về đối thủ Samsung là TSMC.
Chuyến đi kể trên của Lee, nhà lãnh đạo số một của Samsung ở thời điểm hiện tại, báo hiệu một thời kỳ khủng hoảng sắp tới đối với công ty, vốn đang bị lấn át bởi TSMC trên lĩnh vực bán dẫn cao cấp. Samsung hiện đang chật vật trong khâu sản xuất CPU - đầu não của smartphone - và còn đánh mất thị phần đúc chip theo hợp đồng. Sự yếu kém về sản xuất các sản phẩm cao cấp có thể làm suy yếu khả năng cạnh tranh của các sản phẩm cốt lõi khác như bán dẫn chip nhớ và smartphone.
"Khả năng cạnh tranh của chúng tôi trên phân khúc cao cấp là không hề thua kém [các đối thủ]. Chúng tôi nắm một lượng khách hàng lớn và đang thu hẹp khoảng cách" - theo lời Kim Kinam, phó chủ tịch Samsung Electronics đồng thời là lãnh đạo bộ phận bán dẫn, nói về khoảng cách công nghệ với TSMC tại cuộc họp cổ đông hồi tháng 3.
Nhưng vào ngày 29/4, Samsung lại công bố lợi nhuận hoạt động của bộ phận bán dẫn trong quý đầu năm giảm 16% còn hơn 3 tỷ USD, mặc cho doanh thu tăng lên 17 tỷ USD. Đánh dấu lần giảm lợi nhuận đầu tiên của đơn vị này trong một năm.
Các nhà môi giới nhận định, nguyên nhân của sự giảm sút này chủ yếu nằm ở mảng đúc chip chứ không phải chip nhớ, tức là hoạt động sản xuất CPU và chip thông tin liên lạc theo hợp đồng. Nhà máy Samsung ở Texsa đã đóng cửa kể từ giữa tháng 2, bị mất điện do cơn bão tuyết lịch sử. Dự kiến hoạt động sản xuất bình thường sẽ được tiếp tục trong quý từ tháng 4 đến tháng 6, nhưng những khó khăn kéo dài có thể khiến các khách hàng lâu năm như Qualcomm rời bỏ Samsung.
Chỉ một công ty duy nhất trên thế giới có thể chế tạo các máy quang khắc EUV trị giá 200 triệu euro (ảnh: Reuters)
Samsung còn phải chật vật khi thiết lập dây chuyền sản xuất tiên tiến tại quê nhà. Nhiều nhà cung ứng cho biết, công ty đã chậm trễ trong việc nâng cấp những sản phẩm chip cao cấp nhất, sử dụng tiến trình 5nm. Quá trình sản xuất hàng loạt con chip này của Samsung đã tụt lại nhiều tháng so với TSMC. Khoảng cách công nghệ giữa cả hai cũng rộng dần ra kể từ đó.
Bề rộng mạch bán dẫn càng nhỏ, hiệu suất xử lý càng cao và lượng điện năng tiêu thụ càng thấp. Đây cũng là yếu tố quan trọng giúp thu nhỏ kích cỡ các thiết bị điện tử.
Nguyên nhân của tình trạng trì trệ này dường như xuất phát từ đợt mua sắm trang thiết bị sản xuất bán dẫn điên cuồng thời gian qua. Máy quang khắc EUV chính là thứ buộc Lee phải nhanh chóng sang Hà Lan. Dù Samsung rất muốn tăng lượng thiết bị mua được, công ty vẫn không thể nắm được trong tay số hàng nhiều như TSMC, vốn đã thâu tóm trang thiết bị trước mọi công ty khác trên thị trường.
Quy mô đầu tư cần thiết đối với lĩnh vực sản xuất theo hợp đồng nhiều khả năng cũng gây ảnh hưởng đến Samsung. Hồi tháng 4, TSMC tiết lộ kế hoạch phân bổ nguồn vốn 100 tỷ USD trong 3 năm tới (2021 - 2023), nhằm đối phó với tình trạng thiếu chip.
Samsung dự định đầu tư khoảng 40 tỷ USD trong năm 2021, nhưng phần lớn trong số này tập trung vào bộ nhớ DRAM và các loại chip nhớ khác, quy mô đầu tư của họ cũng đang kém so với TSMC, một công ty chuyên về sản xuất theo hợp đồng.
Sự thống trị của TSMC đang ngày càng vững chắc, chiếm 56% thị phần đúc chip theo hợp đồng trong 3 tháng đầu năm 2021, theo số liệu từ TrendForce. Thị phần của TSMC cũng đã tăng 8% so với hai năm trước, trong khi thị phần Samsung ở vị trí thứ hai lại giảm 1% trong cùng khoảng thời gian đó.
Phần lớn công ty Mỹ như Apple và AMD đều chọn TSMC cho hầu hết các hợp đồng thuê ngoài. Để vượt qua điều đó, Samsung phải đối diện với trở ngại cực kỳ lớn.
Dù đóng góp của kinh doanh đúc chip theo hợp đồng chỉ chiếm 7% trong tổng doanh thu bán dẫn, hiệu suất smartphone do Samsung sản xuất lại phụ thuộc lớn vào CPU và cảm biến hình ảnh của công ty. Apple, đối thủ của Samsung trên thị trường smartphone, lại thuê TSMC đảm nhiệm toàn bộ khâu sản xuất CPU. Khoảng cách về công nghệ giữa Samsung với TSMC có thể gián tiếp dẫn đến chênh lệch hiệu năng giữa smartphone hai hãng.
Cuối cùng khả năng cạnh tranh ngày càng suy yếu của Samsung trên thị trường bán dẫn có thể chưa dừng lại ở mỗi mảng đúc chip. Đối với hoạt động bán dẫn phi bộ nhớ, họ cũng đang bị Sony vượt mặt ở thị trường cảm biến hình ảnh CMOS, còn Qualcomm và MediaTek thì "nhấn chìm" ở thị trường chip di động.
Theo VN review
