Một tổ chức R&D giữa Mỹ và Nhật Bản đã được thành lập để cùng nghiên cứu phát triển công nghệ chip 2nm, chuẩn bị cho việc sản xuất vào năm 2025.
Một cuộc họp cấp cao mới đây đã xác nhận các báo cáo cho biết, Mỹ và Nhật Bản sẽ hợp tác để cùng nhau phát triển công nghệ bán dẫn tiến trình 2nm nhằm ngăn chặn tình trạng phụ thuộc quá mức vào các nhà máy của TSMC.
Vào ngày 29-7 vừa qua, Ngoại trưởng Mỹ Antony Blinken và Bộ trưởng Thương mại Gina Raimondo đã gặp gỡ những người đồng cấp của Nhật Bản, bao gồm Bộ trưởng Bộ Ngoại giao Yoshimasa Hayashi và Bộ trưởng Kinh tế Thương mại và Công nghiệp Koichi Hagiuda tại Washington.
Theo tuyên bố chung của cuộc họp, một tổ chức R&D mới với phần tham gia đáng kể của Mỹ sẽ được thành lập tại Nhật Bản vào cuối năm nay. Mục tiêu của tổ chức này là phát triển công nghệ chip 2nm khả thi cho việc sản xuất bắt đầu từ năm 2025.
Tấm wafer chứa chip 2nm của IBM
Trước đó, hãng TSMC cũng đang hướng đến mục tiêu sản xuất chip 2nm vào năm 2025 nhưng đã bắt đầu xây dựng nhà máy. Trong khi đó, hãng IBM của Mỹ đã thông báo về thiết kế 2nm từ tháng 5 năm 2021 nhưng nó vẫn chưa sẵn sàng để sản xuất hàng loạt. Vì vậy, dù đang đi sau đến 2 tiến trình công nghệ, tổ chức hợp tác giữa Mỹ và Nhật Bản hoàn toàn có khả năng bắt kịp nhà gia công chip TSMC.
Hiện tại mới chỉ có Samsung đang cạnh tranh với TSMC ở các tiến trình 3nm và 5nm. Các hãng thiết kế chip như Apple, Qualcomm, Nvidia, Broadcom, AMD đều đang phụ thuộc vào TSMC để sản xuất các sản phẩm chip tiên tiến nhất của mình. Trong khi đó, Intel có một lộ trình công nghệ của riêng mình và tham vọng hướng đến các thiết kế còn nhỏ hơn cả của TSMC.
Thiết kế chip 2nm của IBM
Không chỉ cung cấp sự hỗ trợ cho các doanh nghiệp, các quan chức của cả Mỹ và Nhật Bản cũng như lãnh đạo các doanh nghiệp trong ngành đều cho rằng, việc phát triển các công nghệ sản xuất bán dẫn tiên tiến phải được tăng tốc và không bị chệch hướng bởi các trở ngại về sức ì của doanh nghiệp cũng như các vấn đề về tài chính.
Cho dù Nhật Bản không có các nhà máy đúc chip, nhưng hiện đang có hàng chục công ty nước này đóng vai trò quan trọng trong chuỗi cung ứng cho ngành công nghiệp bán dẫn. Mới đây nhất, hãng JSR Corporation của Nhật đã thông báo về việc mua lại hãng Inpria Corporation của Mỹ.
Trong khi JSR đang là nhà cung cấp hàng đầu thế giới về chất cản quang gốc polyme – một thành phần đặc biệt cần thiết cho quá trình quang khắc bán dẫn, Inpria lại chuyên cung cấp các chất cản quang gốc kim loại, được phát triển riêng cho các máy quang khắc EUV, giúp sản xuất các sản phẩm bán dẫn ở tiến trình 5nm hoặc thấp hơn nữa. Cả hai công ty đều đang hợp tác chặt chẽ với Intel.
Một cuộc họp cấp cao mới đây đã xác nhận các báo cáo cho biết, Mỹ và Nhật Bản sẽ hợp tác để cùng nhau phát triển công nghệ bán dẫn tiến trình 2nm nhằm ngăn chặn tình trạng phụ thuộc quá mức vào các nhà máy của TSMC.
Vào ngày 29-7 vừa qua, Ngoại trưởng Mỹ Antony Blinken và Bộ trưởng Thương mại Gina Raimondo đã gặp gỡ những người đồng cấp của Nhật Bản, bao gồm Bộ trưởng Bộ Ngoại giao Yoshimasa Hayashi và Bộ trưởng Kinh tế Thương mại và Công nghiệp Koichi Hagiuda tại Washington.
Theo tuyên bố chung của cuộc họp, một tổ chức R&D mới với phần tham gia đáng kể của Mỹ sẽ được thành lập tại Nhật Bản vào cuối năm nay. Mục tiêu của tổ chức này là phát triển công nghệ chip 2nm khả thi cho việc sản xuất bắt đầu từ năm 2025.
Tấm wafer chứa chip 2nm của IBM
Trước đó, hãng TSMC cũng đang hướng đến mục tiêu sản xuất chip 2nm vào năm 2025 nhưng đã bắt đầu xây dựng nhà máy. Trong khi đó, hãng IBM của Mỹ đã thông báo về thiết kế 2nm từ tháng 5 năm 2021 nhưng nó vẫn chưa sẵn sàng để sản xuất hàng loạt. Vì vậy, dù đang đi sau đến 2 tiến trình công nghệ, tổ chức hợp tác giữa Mỹ và Nhật Bản hoàn toàn có khả năng bắt kịp nhà gia công chip TSMC.
Hiện tại mới chỉ có Samsung đang cạnh tranh với TSMC ở các tiến trình 3nm và 5nm. Các hãng thiết kế chip như Apple, Qualcomm, Nvidia, Broadcom, AMD đều đang phụ thuộc vào TSMC để sản xuất các sản phẩm chip tiên tiến nhất của mình. Trong khi đó, Intel có một lộ trình công nghệ của riêng mình và tham vọng hướng đến các thiết kế còn nhỏ hơn cả của TSMC.
Thiết kế chip 2nm của IBM
Không chỉ cung cấp sự hỗ trợ cho các doanh nghiệp, các quan chức của cả Mỹ và Nhật Bản cũng như lãnh đạo các doanh nghiệp trong ngành đều cho rằng, việc phát triển các công nghệ sản xuất bán dẫn tiên tiến phải được tăng tốc và không bị chệch hướng bởi các trở ngại về sức ì của doanh nghiệp cũng như các vấn đề về tài chính.
Cho dù Nhật Bản không có các nhà máy đúc chip, nhưng hiện đang có hàng chục công ty nước này đóng vai trò quan trọng trong chuỗi cung ứng cho ngành công nghiệp bán dẫn. Mới đây nhất, hãng JSR Corporation của Nhật đã thông báo về việc mua lại hãng Inpria Corporation của Mỹ.
Trong khi JSR đang là nhà cung cấp hàng đầu thế giới về chất cản quang gốc polyme – một thành phần đặc biệt cần thiết cho quá trình quang khắc bán dẫn, Inpria lại chuyên cung cấp các chất cản quang gốc kim loại, được phát triển riêng cho các máy quang khắc EUV, giúp sản xuất các sản phẩm bán dẫn ở tiến trình 5nm hoặc thấp hơn nữa. Cả hai công ty đều đang hợp tác chặt chẽ với Intel.
Theo Genk
