Dù ngược đời, nhưng điều này đang cho thấy nỗ lực của Intel nhằm bắt kịp công nghệ đối thủ trong khi vẫn duy trì hoạt động kinh doanh của mình.
Nếu trước đây, Intel nổi tiếng với khả năng thiết kế và tự sản xuất các chip đó, thì giờ đây sự tăng trưởng vượt bậc về năng lực sản xuất chip của các đối thủ khác đang buộc công ty phải chuyển mình. Hàng loạt báo cáo mới đây cho thấy, trong khi bộ phận thiết kế chip của Intel đang thuê đối tác ngoài để gia công chip thì bộ phận đúc chip của Intel lại chuyển sang sản xuất các chip ARM cho những đối tác bên ngoài.
Đầu tháng 4 vừa qua, một báo cáo đến từ trang tin ctee.com.tw cho biết, theo các nguồn tin thân cận với TSMC và Intel, người khổng lồ công nghệ Mỹ đang chuẩn bị sử dụng các nhà máy đúc chip của TSMC để gia công các GPU thế hệ Battlemage và Celestial. Cụ thể hơn, dòng GPU Battlemage của Intel sẽ được gia công trên công nghệ 4nm của TSMC vào nửa sau của năm 2024, trong khi đó dòng GPU Celestial sẽ sản xuất trên tiến trình 3nm vào nửa sau của năm 2026.
Thay vì sản xuất bằng nhà máy của công ty, các chip GPU rời của Intel đang được hãng TSMC gia công. Ảnh wccftech
Cho dù Intel đã đầu tư lớn cho việc phát triển tiến trình 4nm và các tấm wafer dùng quy trình sản xuất tiên tiến hơn, dòng sản phẩm GPU rời của công ty vẫn tiếp tục duy trì hợp tác với các hãng đúc chip với TSMC đang là đối tác duy nhất.
Mức độ tin cậy của báo cáo này là khá cao khi TSMC cũng từng gia công dòng GPU đầu tiên của Intel có tên mã là Alchemist (Xe). Các GPU này được ra mắt vào giữa năm 2022 nhưng chỉ bắt đầu lên kệ từ nửa cuối năm 2022. Các chip này đều dùng tiến trình 6nm của TSMC và vì vậy, việc các thế hệ GPU kế tiếp của Intel tiếp tục dựa vào TSMC là điều dễ hiểu.
Dù đã nỗ lực cải thiện công nghệ nhưng dường như tiến trình sản xuất hiện tại của Intel đang không đuổi kịp TSMC. Ảnh wccftech
Trong khi các GPU của Intel đang được hãng TSMC gia công thì bản thân bộ phận đúc chip của Intel đang bắt tay hợp tác với hãng thiết kế chip ARM để có thể sản xuất các bộ xử lý theo kiến trúc này cho các đối tác bên ngoài Intel.
Thỏa thuận này sẽ giúp bộ phận đúc chip của Intel không chỉ sản xuất các bộ xử lý x86 mà còn có thể sản xuất cả các bộ xử lý cho thiết bị di động của các đối tác khác. Mục tiêu mà bộ phận này nhắm tới là các khách hàng như Apple, Nvidia vốn đang phải phụ thuộc vào TSMC và Samsung để sản xuất chip cho họ.
Thỏa thuận này sẽ giúp các đối tác sản xuất được chip ARM của họ trên dây chuyền sản xuất công nghệ 18A (1,8nm) sắp ra mắt của Intel, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2024. Mặc dù vậy, vẫn chưa rõ liệu dây chuyền này có được sử dụng để sản xuất chip cho chính Intel hay không.
Trong khi đó bộ phận đúc chip của Intel lại vừa hợp tác với hãng ARM để gia công chip cho các đối tác bên ngoài bằng công nghệ sắp ra mắt của mình. Ảnh PCMag
Dây chuyền công nghệ 18A của Intel được cho có thể cạnh tranh với tiến trình 2nm sắp ra mắt của TSMC, được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2025. Bên cạnh đó, Intel cũng đang lên kế hoạch xây dựng các nhà máy đúc chíp mới ở cả Mỹ và châu Âu.
Hiện tại của Intel và ARM đều hứa hẹn rằng tiến trình 18A sẽ mang lại "bước đột phá về công nghệ bóng bán dẫn để cải thiện năng lượng và hiệu năng". Cả 2 công ty đang lên kế hoạch hợp tác nhằm tối ưu thiết kế chip ARM cho công nghệ sản xuất chip mới của Intel. Cả hai công ty đều cho biết, trước mắt việc hợp tác sẽ tập trung vào các thiết kế SoC của bộ xử lý di động, nhưng cũng "có thể mở ra các thiết kế khác dành cho ô tô tự hành, IoT, trung tâm dữ liệu, không gian vũ trụ và các ứng dụng trong chính phủ".
Thỏa thuận mới này cũng mở ra cánh cửa giúp Intel dễ dàng thu hút khách hàng hơn cho mảng đúc chip của mình, vốn đang đi sau 2 đối thủ sừng sỏ là TSMC và Samsung.
Nếu trước đây, Intel nổi tiếng với khả năng thiết kế và tự sản xuất các chip đó, thì giờ đây sự tăng trưởng vượt bậc về năng lực sản xuất chip của các đối thủ khác đang buộc công ty phải chuyển mình. Hàng loạt báo cáo mới đây cho thấy, trong khi bộ phận thiết kế chip của Intel đang thuê đối tác ngoài để gia công chip thì bộ phận đúc chip của Intel lại chuyển sang sản xuất các chip ARM cho những đối tác bên ngoài.
Đầu tháng 4 vừa qua, một báo cáo đến từ trang tin ctee.com.tw cho biết, theo các nguồn tin thân cận với TSMC và Intel, người khổng lồ công nghệ Mỹ đang chuẩn bị sử dụng các nhà máy đúc chip của TSMC để gia công các GPU thế hệ Battlemage và Celestial. Cụ thể hơn, dòng GPU Battlemage của Intel sẽ được gia công trên công nghệ 4nm của TSMC vào nửa sau của năm 2024, trong khi đó dòng GPU Celestial sẽ sản xuất trên tiến trình 3nm vào nửa sau của năm 2026.
Thay vì sản xuất bằng nhà máy của công ty, các chip GPU rời của Intel đang được hãng TSMC gia công. Ảnh wccftech
Cho dù Intel đã đầu tư lớn cho việc phát triển tiến trình 4nm và các tấm wafer dùng quy trình sản xuất tiên tiến hơn, dòng sản phẩm GPU rời của công ty vẫn tiếp tục duy trì hợp tác với các hãng đúc chip với TSMC đang là đối tác duy nhất.
Mức độ tin cậy của báo cáo này là khá cao khi TSMC cũng từng gia công dòng GPU đầu tiên của Intel có tên mã là Alchemist (Xe). Các GPU này được ra mắt vào giữa năm 2022 nhưng chỉ bắt đầu lên kệ từ nửa cuối năm 2022. Các chip này đều dùng tiến trình 6nm của TSMC và vì vậy, việc các thế hệ GPU kế tiếp của Intel tiếp tục dựa vào TSMC là điều dễ hiểu.
Dù đã nỗ lực cải thiện công nghệ nhưng dường như tiến trình sản xuất hiện tại của Intel đang không đuổi kịp TSMC. Ảnh wccftech
Trong khi các GPU của Intel đang được hãng TSMC gia công thì bản thân bộ phận đúc chip của Intel đang bắt tay hợp tác với hãng thiết kế chip ARM để có thể sản xuất các bộ xử lý theo kiến trúc này cho các đối tác bên ngoài Intel.
Thỏa thuận này sẽ giúp bộ phận đúc chip của Intel không chỉ sản xuất các bộ xử lý x86 mà còn có thể sản xuất cả các bộ xử lý cho thiết bị di động của các đối tác khác. Mục tiêu mà bộ phận này nhắm tới là các khách hàng như Apple, Nvidia vốn đang phải phụ thuộc vào TSMC và Samsung để sản xuất chip cho họ.
Thỏa thuận này sẽ giúp các đối tác sản xuất được chip ARM của họ trên dây chuyền sản xuất công nghệ 18A (1,8nm) sắp ra mắt của Intel, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2024. Mặc dù vậy, vẫn chưa rõ liệu dây chuyền này có được sử dụng để sản xuất chip cho chính Intel hay không.
Trong khi đó bộ phận đúc chip của Intel lại vừa hợp tác với hãng ARM để gia công chip cho các đối tác bên ngoài bằng công nghệ sắp ra mắt của mình. Ảnh PCMag
Dây chuyền công nghệ 18A của Intel được cho có thể cạnh tranh với tiến trình 2nm sắp ra mắt của TSMC, được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2025. Bên cạnh đó, Intel cũng đang lên kế hoạch xây dựng các nhà máy đúc chíp mới ở cả Mỹ và châu Âu.
Hiện tại của Intel và ARM đều hứa hẹn rằng tiến trình 18A sẽ mang lại "bước đột phá về công nghệ bóng bán dẫn để cải thiện năng lượng và hiệu năng". Cả 2 công ty đang lên kế hoạch hợp tác nhằm tối ưu thiết kế chip ARM cho công nghệ sản xuất chip mới của Intel. Cả hai công ty đều cho biết, trước mắt việc hợp tác sẽ tập trung vào các thiết kế SoC của bộ xử lý di động, nhưng cũng "có thể mở ra các thiết kế khác dành cho ô tô tự hành, IoT, trung tâm dữ liệu, không gian vũ trụ và các ứng dụng trong chính phủ".
Thỏa thuận mới này cũng mở ra cánh cửa giúp Intel dễ dàng thu hút khách hàng hơn cho mảng đúc chip của mình, vốn đang đi sau 2 đối thủ sừng sỏ là TSMC và Samsung.
Theo Genk
