Samsung vừa cho biết họ đang phát triển một RAM DDR3 có dung lượng 32GB, sử dụng công nghệ 3D Through Silicon Via hay gọi một cách ngắn gọn hơn là công nghệ đóng gói TSV. Modul RDIMM mới sẽ dành cho trong các hệ thống máy chủ xanh có hiệu suất cao và được phát triển dựa trên sản phẩm 30nm-class 4Gb DDR3 của hãng.
Sản phẩm này sẽ có tốc độ lên tới 1.333 Mbps và lượng điện tiêu thụ chỉ ở mức 4,5 watt mỗi giờ, đây là mức điện năng tiêu thụ thấp nhất dành cho máy chủ doanh nghiệp.
Theo Samsung, để đạt được các thông số trên họ đã áp dụng công nghệ TSV tiên tiến bằng cách xếp chồng các con chíp lên nhau và bởi vì đường truyền tín hiệu được rút ngắn đáng kể nên chúng sẽ hoạt động tương tự một con chíp silicon duy nhất.
Sản phẩm này sẽ có tốc độ lên tới 1.333 Mbps và lượng điện tiêu thụ chỉ ở mức 4,5 watt mỗi giờ, đây là mức điện năng tiêu thụ thấp nhất dành cho máy chủ doanh nghiệp.
Theo Samsung, để đạt được các thông số trên họ đã áp dụng công nghệ TSV tiên tiến bằng cách xếp chồng các con chíp lên nhau và bởi vì đường truyền tín hiệu được rút ngắn đáng kể nên chúng sẽ hoạt động tương tự một con chíp silicon duy nhất.
Theo Sammy Hub
