Theo thông tin từ Roland Quandt thì nhà sản xuất đang trong giai đoạn thử nghiệm Snapdragon 670. Đây là mẫu chip SoC tầm trung và là truyền nhân của chip xử lý Snapdragon 660. Ưu điểm của chip xử lý thế hệ mới bao gồm: mang lại tốc độ xử lý nhanh hơn, hỗ trợ màn hình kích thước lớn hơn, hỗ trợ dung lượng RAM nhiều hơn v.v.
Chip xử lý Snapdragon 670 nhiều khả năng sẽ được sản xuất trên tiến trình 10nm và gia công ở Hàn Quốc. Thiết bị di động được dùng để thử nghiệm chip Snapdragon 670 sở hữu màn hình lớn với độ phân giải WQHD (2560 x 1440) nhưng hiện chưa rõ kích thước thật sự của màn hình. Trong khi đó, bộ nhớ RAM của thiết bị lên đến 6GB DDR4X, bộ nhớ lưu trữ eMMC 5.1 có dung lượng 64GB, camera sau cho ảnh chụp đạt độ phân giải 22,6MP còn camera trước có độ phân giải 13MP.
Cuối cùng, như thông tin chúng ta đã biết, trong năm 2018 thì Qualcomm đồng thời ra mắt thêm chip xử lý cao cấp Snapdragon 845. Và lô hàng đầu tiên của chip này đã được công ty công nghệ hàng đầu Hàn Quốc là Samsung bao tiêu hết dành cho bộ đôi điện thoại Galaxy S9 và S9 Plus.
Nguồn Theandroidsoul
