Cũng cùng một nguồn tin cho biết chip xử lý Kirin 970 sẽ hỗ trợ LPDDR4 RAM với tần số xung nhịp tối đa đạt được là 1,866MHz và được tích hợp kèm theo chip đồ họa Mali-Gz2 MP8. Bên cạnh đó, chip SoC này đồng thời hỗ trợ giao thức Bluetooth 4.2 và Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac. Chịu trách nhiệm gia công sản xuất sẽ là TSMC và đây cũng là chip SoC mang thương hiệu HiSilicon đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình 10nm với modem LTE sẽ được tích hợp với protocol Cat.12. Mặc dù là hầu hết các đặc tính kỹ thuật của con chip này có thể sánh được với các chip cao cấp cùng phân khúc như Snapdragon 835 đến từ công ty Qualcomm và Exynos 8895 cây nhà lá vườn do công ty Samsung trồng được, nhưng ở mặt kết nối Bluetooth thì lại có phần thua kém khi mà chuẩn 5.0 đã được đưa vào thương mại hóa gần nửa năm nay rồi. Nhưng dù thế nào đi nữa thì chip Kirin 970 vẫn sẽ được xem như chip xử lý mạnh mẽ về hiệu năng cũng như tối ưu được việc tiêu thụ năng lượng.
Chip SoC này được cho biết là đã đi vào sản xuất hàng loạt từ đầu tháng nay và theo kế hoạch thì sẽ thương mại hóa vào mùa thu tới, với nhiều tin đồn đoán cho rằng nó sẽ được trang bị cho Huawei Mate 10. Nhà sản xuất OEM của Trung Quốc vốn có thói quen trang bị các chip di động cao cấp cho các mẫu phablet mới thuộc dòng high end của họ, và năm nay cũng không nằm ngoài quy luật ấy. Mate 10 được dự kiến sẽ chính thức ra mắt vào ngày 16/10 tại sự kiện mà Huawei tổ chức ở Munich, Đức, và thiết bị cầm tay này sẽ sớm được tung ra thị trường sau đó, vừa kịp mùa mua sắm.
Nguồn Androidheadlines
