Theo thông báo mới nhất từ Samsung, công ty đặt ra chiến lược đối với đơn vị đúc chip phải tăng tốc hơn nữa để đuổi kịp, thậm chí là vượt qua cả TSMC. Tập đoàn Hàn Quốc kì vọng có thể sản xuất chip 2nm ngay trong năm 2025 tức 3 năm tới kể từ bây giờ. Sau đó, rục rịch chế tạo chip 1.4nm vào năm 2027.\
Người dẫn đầu bộ phận đúc chip Samsung là ông Choi Si-young nhận định, mục đích cuối cùng của phát triển công nghệ là có thể chạm tới tiến trình 1.4nm, các xưởng đúc sẽ được chuyên môn hóa cho từng ứng dụng riêng biệt. Bằng cách đổi mới liên tục, họ sẽ gặt hái thành công ở dịch vụ đúc chip theo hợp đồng.
Đây là 1 tốc độ rất nhanh trong ngành khi chỉ vừa mới tháng 6, Samsung đã công bố sản xuất hàng loạt các con chip 3nm công nghệ GAA (gate-all-around). Công ty kì vọng dây chuyền mới sẽ giúp giành được các đơn hàng yêu cầu hiệu suất cao mà lại tiết kiệm năng lượng như HPC, xe hơi, 5G và Internet of Things…
Samsung chiếm thị phần chỉ bằng khoảng 1/3 của TSMC trên thị trường đúc chip
Trong khi đó, đối thủ lớn nhất của Samsung là TSMC vẫn chưa có lộ trình cụ thể cho tiến trình 1.4nm, dù đã công bố từ lâu. Trên thị trường đúc chip, hãng Đài Loan đang chiếm phần lớn với 53.4% thị phần, gấp 3 lần Samsung khi họ chỉ chiếm 16.5%.
Không chỉ đẩy nhanh tốc độ thu nhỏ tiến trình bán dẫn, Samsung còn muốn tăng công suất đúc chip hòng đuổi kịp TSMC. Họ đã công bố sẽ đầu tư 192 tỷ USD để xây dựng 11 nhà máy bán dẫn ở Texas, Mỹ. Tập đoàn đang mở rộng năng suất đúc chip lên gấp 3 lần so với trước, sẵn sàng chạy dây chuyền đúc chip trước cả khi tiếp nhận đơn hàng.
Samsung là hãng đầu tiên công bố sản xuất xuất hàng loạt chip 3nm trên thế giới. Họ kì vọng có thể lặp lại điều đó với tiến trình 2nm và 1.4nm, tự tin đi trước cả TSMC.
Người dẫn đầu bộ phận đúc chip Samsung là ông Choi Si-young nhận định, mục đích cuối cùng của phát triển công nghệ là có thể chạm tới tiến trình 1.4nm, các xưởng đúc sẽ được chuyên môn hóa cho từng ứng dụng riêng biệt. Bằng cách đổi mới liên tục, họ sẽ gặt hái thành công ở dịch vụ đúc chip theo hợp đồng.
Đây là 1 tốc độ rất nhanh trong ngành khi chỉ vừa mới tháng 6, Samsung đã công bố sản xuất hàng loạt các con chip 3nm công nghệ GAA (gate-all-around). Công ty kì vọng dây chuyền mới sẽ giúp giành được các đơn hàng yêu cầu hiệu suất cao mà lại tiết kiệm năng lượng như HPC, xe hơi, 5G và Internet of Things…
Trong khi đó, đối thủ lớn nhất của Samsung là TSMC vẫn chưa có lộ trình cụ thể cho tiến trình 1.4nm, dù đã công bố từ lâu. Trên thị trường đúc chip, hãng Đài Loan đang chiếm phần lớn với 53.4% thị phần, gấp 3 lần Samsung khi họ chỉ chiếm 16.5%.
Không chỉ đẩy nhanh tốc độ thu nhỏ tiến trình bán dẫn, Samsung còn muốn tăng công suất đúc chip hòng đuổi kịp TSMC. Họ đã công bố sẽ đầu tư 192 tỷ USD để xây dựng 11 nhà máy bán dẫn ở Texas, Mỹ. Tập đoàn đang mở rộng năng suất đúc chip lên gấp 3 lần so với trước, sẵn sàng chạy dây chuyền đúc chip trước cả khi tiếp nhận đơn hàng.
Samsung là hãng đầu tiên công bố sản xuất xuất hàng loạt chip 3nm trên thế giới. Họ kì vọng có thể lặp lại điều đó với tiến trình 2nm và 1.4nm, tự tin đi trước cả TSMC.
Nguồn: Vnreview
