Theo công ty Qualcomm, mục đích của hợp tác này nhằm giới thiệu giải pháp tham chiếu DuerOS đến các bản cập nhật phần mềm tương lai cho các nền tảng di động Snapdragon cũng như giúp các nhà sản xuất OEM tích hợp giải pháp AI vào các thiết bị mà họ sẽ làm ra trong tương lai. Điều này có nghĩa nếu người sử dụng muốn một chiếc điện thoại thông minh cao cấp với vô số chức năng AI trong tương lai gần, thì nhiều khả năng là các thiết bị này sẽ kết hợp với nền tảng di động của Qualcomm. Như chúng ta đã biết, chip Snapdragon 845 mới vừa được chính thức công bố hôm thứ ba và đây là phiên bản nâng cấp từ Snapdragon 835, dù rằng không có nhiều khác biệt giữa hai con chip này khi xét đến khía cạnh kiến trúc của chúng. Được thiết kế và sản xuất bởi sự hợp tác với công ty Samsung, trọng tâm của chip SoC này bao gồm AI, camera, thực tế ảo, bảo mật, kết nối di động nhanh và thời gian sử dụng pin lâu hơn. Về cấu hình cơ bản, chip Snapdragon 845 bao gồm đồ họa Adreno 630, hỗ trợ LPDDR4 RAM, modem LTE Snapdragon X20 hỗ trợ kết nối 5G và hỗ trợ hệ thống camera kép với mỗi camera đạt độ phân giải 25 megapixel. Chip Snapdragon 845 được cho biết sẽ bán ra cho các nhà sản xuất OEM bắt đầu từ đầu năm 2018.
Là một phần của nền tảng di động Qualcomm, Baidu có thể sử dụng Snapdragon 845 để điều chỉnh các công nghệ DuerOS theo các yêu cầu về phần cứng và phần mềm Aqstic của Qualcomm, bao gồm tính năng kích hoạt bằng giọng nói luôn chạy trên bộ giải mã âm thanh Aqstic cũng như các giải pháp giảm echo và tiếng ồn cho phép trao đổi được rõ ràng hơn giữa người dùng với thiết bị chạy DuerOS...
Nguồn Androidheadlines
