Từ lâu nay đã có nhiều tin đồn về việc công ty Qualcomm sẽ sử dụng công nghệ 10nm LPP (Low Power Plus) của Samsung, vốn là công nghệ thế hệ tiếp theo của LPE (Low Power Early) đã được ứng dụng để gia công nên chip xử lý cao cấp Snapdragon 835 đã công bố hồi đầu năm nay. Các nguồn tin đồng thời cho biết thêm rằng chip xử lý Snapdragon 670 sẽ sở hữu tám nhân với hai dành cho các tác vụ nặng và 6 dành cho các tác vụ phổ thông bình thường, và tiết kiệm điện năng tiêu thụ. Và như vậy sẽ giúp mang đến thời gian sử dụng pin kéo dài hơn cho thiết bị được trang bị.
Chip xử lý Snapdragon 670 đồng thời được cho biết là sở hữu công nghệ DynamIQ của ARM, vốn là thế hệ tiếp theo của kiến trúc big.LITTLE và nhờ vậy sẽ giúp cho chip xử lý này càng thêm tiết kiệm điện năng, và giữ cho thiết bị được mát hơn. Và tất nhiên là chip đồ họa GPU cũng sẽ được nâng cấp theo cho tương xứng. Tất cả những nâng cấp ấy cùng cho thấy đây là bản nâng cấp lớn của một con chip thuộc dòng Snapdragon 600, mà sẽ chuyển dịch từ phân khúc chip tầm trung sang dòng cao cấp thuộc phân khúc tầm trung trong những năm gần đây. Một lưu ý quan trọng là sẽ mất khoảng 8 đến 10 tháng để chúng ta thấy được chip xử lý Snapdragon 670. Điều này bởi vì các chip xử lý Snapdragon 630 và 660 đã được công bố trong năm nay, và nếu tin đồn thành sự thật, thì chip Snapdragon 845 (hoặc bất cứ tên gọi nào khác) sẽ được công bố trước tiên - đặc biệt là trong trường hợp công ty Qualcomm đang chuyển hướng đến một nhân Kryo mới cũng như một quy trình sản xuất mới...
Nguồn Androidheadlines
