Ngày 25 tháng 2 năm 2019, tại Triển lãm di động thế giới MWC, Qualcomm Technologies, Inc., một công ty con của tập đoàn Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) đã công bố nền tảng di động Qualcomm® Snapdragon™ được tích hợp mạng 5G trên cùng một con chip hay còn được gọi là hệ thống trên một vi mạch (SoC). Công ty đã xây dựng vị thế đứng đầu trong lĩnh vực 5G với các sản phẩm modem Snapdragon X50, X55 5G và các giải pháp RF Front-End – RFFE (tạm dịch: Công nghệ sử dụng năng lượng điện từ cho thiết bị đầu cuối) và giữ vững vị thế đó thông qua việc cung cấp nền tảng di động Snapdragon tích hợp 5G. Nền tảng này góp phần củng cố vai trò của Qualcomm trong việc cung cấp giải pháp cho hệ sinh thái di động toàn cầu bằng việc gia tăng tính linh hoạt và khả năng mở rộng cần thiết để việc triển khai mạng 5G trở nên rộng rãi và nhanh chóng hơn. Nhờ đó, các nhà sản xuất thiết bị gốc sẽ có thể sử dụng modem Snapdragon X50 và X55 để đẩy nhanh quá trình thương mại hóa của nền tảng tích hợp 5G mới này.
“Các nghiên cứu và phát triển của chúng tôi cùng với các nền tảng di dộng hàng đầu sẽ giúp các nhà sản xuất có thể tạo ra những cải tiến và mở rộng quy mô sản xuất các sản phẩm trên toàn cầu”, ông Cristiano Amon, Chủ tịch tập đoàn Qualcomm Incorporated chia sẻ. “Sự tích hợp mang tính đột phá giữa modem 5G multimode và công nghệ xử lý ứng dụng vào trong hệ thống trên một vi mạch là một bước tiến quan trọng trong công cuộc triển khai 5G một cách rộng rãi trên nhiều vùng và khu vực. Theo đó, hơn 20 nhà sản xuất thiết bị gốc và 20 nhà mạng di động cam kết sẽ ra mắt mạng 5G và các thiết bị di động được trang bị modem 5G của chúng tôi trong năm nay”.
“Nền tảng tích hợp di động mới này là bước tiến đầu tiên trong lộ trình tạo ra các nền tảng phần mềm di động tương thích 5G và tận dụng được các thế mạnh của thế hệ môđun ăngten 5G mmWave thứ hai mới được công bố vừa qua, cũng như linh kiện và môđun của bộ giả pháp RFFE nhóm băng tần cận 6GHz. Giải pháp từ mô-đem đến ăng-ten (modem-to-antenna) được thiết kế giúp các nhà sản xuất thiết bị trên toàn cầu có thể phát triển điện thoại thông minh 5G một cách nhanh chóng và tiết kiệm chi phí.”
Nền tảng di động Snapdragon mới tích hợp 5G có tính năng Qualcomm® 5G PowerSave (công nghệ tiết kiệm nguồn) giúp tăng tuổi thọ pin của các thiết bị điện thoại di động. Với chuyên môn, kỹ thuật của Qualcomm Technologies, Qualcomm 5G PowerSave được phát triển dựa trên chu trình thu không liên tục (C-DRX, một tính năng trong thông số kỹ thuật 3GPP), giúp nâng cao tuổi thọ pin của các các thiết bị 5G và tương thích với các thiết bị Gigabit LTE ngày nay. Công nghệ Qualcomm 5G PowerSave cũng sẽ được hỗ trợ trong các modem Snapdragon X50 and X55 5G. Nhờ đó, các thiết bị di động 5G đầu tiên được ra mắt trong năm nay cũng sẽ được trang bị tính năng này.
Theo dự kiến, các mẫu thử nghiệm của nền tảng di động Snapdragon tích hợp 5G mới được sẽ tới tay các khách hàng của Qualcomm vào Quý II năm 2019 và các thiết bị thương mại được dự kiến sẽ ra mắt vào nửa đầu năm 2020.
Thông báo này được dựa trên những cập nhật về sản phẩm 5G của Qualcomm:
- Vào ngày 5 tháng 12 năm 2018, Qualcomm Technologies công bố nền tảng di động thương mại 5G đầu tiên, Snapdragon 855. Nền tảng này được mong đợi sẽ mang lại sức mạnh vượt trội cho các dòng sản phẩm điện thoại thông minh 5G được ra mắt trong năm nay.
- Vào ngày 19 tháng 2 năm 2019, Qualcomm giới thiệu thế hệ modem 5G thứ hai, Snapdragon X55 cùng với thế hệ giải pháp 5G RFFE thứ hai. Những sản phẩm trên đã khẳng định vị trí dẫn đầu của Qualcomm trong công nghệ 5G và 4G và cùng với giải pháp từ mô-đem đến ăng-ten (modem-to-antenna) cho mmWave và nhóm băng tần cận 6GHz (sub-6 GHz) giúp mang lại sức mạnh cho làn sóng các thiết bị 5G được ra mắt tiếp theo.
