Nếu không có công ty Nhật Bản này, các nhà sản xuất chip sẽ mãi mãi không thể nào tạo ra những bộ vi xử lý 7nm.
Sau hai thập kỷ phát triển, các nhà sản xuất chip đã tốn kém rất nhiều tiền bạc và công sức để có thể nhồi nhét thêm bóng bán dẫn vào tấm nền silicon mà không làm tăng kích thước của các bộ vi xử lý. Thành công của họ có thể phụ thuộc hoàn toàn vào một công ty nhỏ bé mà không ai biết tên, nằm ở ngoại ô Tokyo, Nhật Bản.
Lasertec Corp là nhà sản xuất duy nhất trên thế giới có thể kiểm tra độ chính xác của những khuôn hình vuông bằng kính, có kích thước lớn hơn một chiếc đĩa CD, được dùng như một dạng khuôn đúc cho việc sản xuất chip xử lý.
Bằng cách chiếu ánh sáng qua chiếc khuôn này, các nhà sản xuất có thể in những vi mạch nhỏ hơn chiều rộng của một chuỗi ADN lên các tấm silicon, quy trình này được gọi là in thạch bản. Các khuôn mẫu này phải thực sự hoàn hảo, bởi chỉ cần một lỗi nhỏ cũng có thể khiến cho toàn bộ số chip xử lý trong lô sản xuất không sử dụng được.
Người tiêu dùng muốn các thiết bị ngày càng mỏng hơn, nhẹ hơn nhưng cũng phải mạnh hơn và rẻ hơn. Nhưng các nhà sản xuất chất bán dẫn không thể tìm ra cách nào để khắc các vi mạch kích thước nhỏ hơn lên tấm nền silicon.
Sau nhiều năm thất bại, ngành công nghiệp chất bán dẫn đã tìm ra được một giải pháp mới, đó là quang khắc cực tím (EUV). Đó là sử dụng bức xạ siêu cực tím (Extreme UltraViolet) làm nguồn khắc những đường nhỏ hơn 7nm. Đây cũng là kích thước mà chúng ta thấy trên con chip A12 Bionic, mà Apple sử dụng trong iPhone Xs và XR.
Vào năm 2017, Lasertec đã hoàn thành mảnh ghép cuối cùng để có thể hoàn thiện phương pháp EUV này. Công ty Nhật Bản đã chế tạo thành công một chiếc máy có thể kiểm tra sai sót của các khuôn EUV, và công nghệ này hoàn toàn độc quyền. Cổ phiếu của Lasertec tăng gấp 3 lần kể từ đó.
Chủ tịch Osamu Okabayashi cho biết Lasertec đã phải mất 6 năm để nghiến cứu và chế tạo ra cỗ máy này, bởi vì với kích thước dưới 7nm thì việc kiểm tra những sai sót của khuôn mẫu khắc EUV là vô cùng phức tạp. Ông Okabayashi cũng khẳng định rằng ở thời điểm hiện tại thì khó có một công ty nào khác có thể làm được điều tương tự, chính vì vậy mà Samsung hay TSMC đều đang phải phụ thuộc hoàn toàn vào công ty nhỏ bẻ của Nhật Bản này.
Kỹ thuật in khắc EUV phức tạp và đắt đỏ đến mức chỉ có Samsung và TSMC cho biết sẽ sử dụng nó cho dây chuyền sản xuất chip 7nm của mình. Trong khi Intel vẫn đang trì hoãn kế hoạch sản xuất những con chip 7nm của mình. TSMC cũng là nhà sản xuất chip A12 Bionic dựa trên tiến trình 7nm cho Apple.
Với việc các nhà sản xuất chất bán dẫn vẫn đang tiếp tục chạy đua trên tiến trình 7nm và có thể là nhỏ hơn nữa, thì Lasertec vẫn sẽ tiếp tục ăn nên làm ra. Dự báo doanh số của Lasertec sẽ tăng thêm 50% trong năm nay và lợi nhuận có thể tăng gấp đôi.
Đó cũng là lý do vì sao toàn bộ ngành công nghiệp chất bán dẫn đều đang phải phụ thuộc vào một công ty nhỏ bé ít tên tuổi tại Nhật Bản này, để có thể hoàn thiện việc sản xuất những con chip 7nm mạnh mẽ như A12 Bionic của Apple hay Snapdragon 855 của Qualcomm.
Sau hai thập kỷ phát triển, các nhà sản xuất chip đã tốn kém rất nhiều tiền bạc và công sức để có thể nhồi nhét thêm bóng bán dẫn vào tấm nền silicon mà không làm tăng kích thước của các bộ vi xử lý. Thành công của họ có thể phụ thuộc hoàn toàn vào một công ty nhỏ bé mà không ai biết tên, nằm ở ngoại ô Tokyo, Nhật Bản.
Lasertec Corp là nhà sản xuất duy nhất trên thế giới có thể kiểm tra độ chính xác của những khuôn hình vuông bằng kính, có kích thước lớn hơn một chiếc đĩa CD, được dùng như một dạng khuôn đúc cho việc sản xuất chip xử lý.
Bằng cách chiếu ánh sáng qua chiếc khuôn này, các nhà sản xuất có thể in những vi mạch nhỏ hơn chiều rộng của một chuỗi ADN lên các tấm silicon, quy trình này được gọi là in thạch bản. Các khuôn mẫu này phải thực sự hoàn hảo, bởi chỉ cần một lỗi nhỏ cũng có thể khiến cho toàn bộ số chip xử lý trong lô sản xuất không sử dụng được.
Người tiêu dùng muốn các thiết bị ngày càng mỏng hơn, nhẹ hơn nhưng cũng phải mạnh hơn và rẻ hơn. Nhưng các nhà sản xuất chất bán dẫn không thể tìm ra cách nào để khắc các vi mạch kích thước nhỏ hơn lên tấm nền silicon.
Sau nhiều năm thất bại, ngành công nghiệp chất bán dẫn đã tìm ra được một giải pháp mới, đó là quang khắc cực tím (EUV). Đó là sử dụng bức xạ siêu cực tím (Extreme UltraViolet) làm nguồn khắc những đường nhỏ hơn 7nm. Đây cũng là kích thước mà chúng ta thấy trên con chip A12 Bionic, mà Apple sử dụng trong iPhone Xs và XR.
Vào năm 2017, Lasertec đã hoàn thành mảnh ghép cuối cùng để có thể hoàn thiện phương pháp EUV này. Công ty Nhật Bản đã chế tạo thành công một chiếc máy có thể kiểm tra sai sót của các khuôn EUV, và công nghệ này hoàn toàn độc quyền. Cổ phiếu của Lasertec tăng gấp 3 lần kể từ đó.
Chủ tịch Osamu Okabayashi cho biết Lasertec đã phải mất 6 năm để nghiến cứu và chế tạo ra cỗ máy này, bởi vì với kích thước dưới 7nm thì việc kiểm tra những sai sót của khuôn mẫu khắc EUV là vô cùng phức tạp. Ông Okabayashi cũng khẳng định rằng ở thời điểm hiện tại thì khó có một công ty nào khác có thể làm được điều tương tự, chính vì vậy mà Samsung hay TSMC đều đang phải phụ thuộc hoàn toàn vào công ty nhỏ bẻ của Nhật Bản này.
Kỹ thuật in khắc EUV phức tạp và đắt đỏ đến mức chỉ có Samsung và TSMC cho biết sẽ sử dụng nó cho dây chuyền sản xuất chip 7nm của mình. Trong khi Intel vẫn đang trì hoãn kế hoạch sản xuất những con chip 7nm của mình. TSMC cũng là nhà sản xuất chip A12 Bionic dựa trên tiến trình 7nm cho Apple.
Với việc các nhà sản xuất chất bán dẫn vẫn đang tiếp tục chạy đua trên tiến trình 7nm và có thể là nhỏ hơn nữa, thì Lasertec vẫn sẽ tiếp tục ăn nên làm ra. Dự báo doanh số của Lasertec sẽ tăng thêm 50% trong năm nay và lợi nhuận có thể tăng gấp đôi.
Đó cũng là lý do vì sao toàn bộ ngành công nghiệp chất bán dẫn đều đang phải phụ thuộc vào một công ty nhỏ bé ít tên tuổi tại Nhật Bản này, để có thể hoàn thiện việc sản xuất những con chip 7nm mạnh mẽ như A12 Bionic của Apple hay Snapdragon 855 của Qualcomm.
Theo Genk
