[MWC 2017] Mediatek công bố chip Helio X30: 10 nhân xử lý trên tiến trình FinFET 10nm

mrchubby

Chuyên viên tin tức
Mediatek lần đầu tiên hé lộ về Helio X30 – thế hệ chip SoC cao cấp của hãng vào mùa thu năm ngoái, và hôm nay tại MWC, công ty đến từ Đài Loan này đã công bố phiên bản thương mại chính thức của con chip này. Helio X30 hiện đang được đưa vào sản xuất đại trà và sẽ được chính thức xuất hiện trong những thiết bị di động vào thời điểm Q2 năm nay.

MediaTek_Helio_X30-Chip-Carousel_678x452.png

Helio X30 là phiên bản nâng cấp của Helio X20, nó kết hợp 10 lõi CPU được xây dựng trên mô hình Max.Mid.Min. Hai nhân CPU ARM A73 ở cụm Max giúp nâng cao hiệu năng và giảm điện năng tiêu thụ, cụm Mid dùng 4 nhân A53 và cụm Min dùng 4 nhân A35 để tiết kiệm năng lượng triệt để trong khi vẫn đem lại khả năng xử lý mạnh mẽ. Với đỉnh tần số xung nhịp ở 1.9GHz, các nhân A35 trong X30 sẽ đem lại hiệu năng tốt hơn các nhân A53 trong thế hệ X20 cũ nhưng lại tiêu tốn ít năng lượng hơn.

Ngoài ra Helio X30 cũng là con chip SoC đầu tiên của Mediatek dùng tiến trình FinFET 10nm của TSMC, việc này sẽ giúp tiết kiệm điện năng đáng kể trên dòng chip mới nếu đem so với Helio X20 dùng tiến trình 20nm phẳng cũng của TSMC. Theo Mediatek, X30 tiêu thụ điện ít hơn 50% so với X20 khi xử lý cùng khối lượng công việc, và con số ấy tăng lên 60% nếu chạy phép thử GFXBench T-Rex. Như vậy con chip X30 mới sẽ giúp kéo dài thời lượng sử dụng pin, tăng cường đáng kể hiệu năng nhưng lại sinh nhiệt ít hơn.

Cùng với Helio X30, Mediatek cũng giới thiệu CorePilot 4.0, đây là công nghệ độc quyền của hãng giúp quản lý xung nhịp CPU cũng như điều phối tác vụ, tối ưu hóa kiến trúc ba cụm nhân trên chip Helio mới. Mục đích chung của công nghệ này chính là đem lại hiệu năng tốt nhất trong khi giữ được lượng điện năng tiêu thụ một cách hiệu quả.

MediaTek_Helio_X30-Diagram.png

Trong bài thuyết trình ngắn gọn của mình tại MWC, Phó chủ tịch đồng thời cũng là Giám đốc điều hành của Mediatek – ông Jeffrey Ju cho biết công ty chỉ giới hạn số lượng điện thoại nhất định sử dụng dòng chip Helio X30 này, có lẽ sẽ ít hơn con số 10. Nguyên nhân của sự việc này chính là do chip Helio X30 chưa thể sản xuất đủ số lượng như mong muốn, bởi năng suất cung ứng chưa tốt của tiến trình sản xuất FinFET 10nm của TSMC. Dựa trên những gì Mediatek công bố về Helio X30 thì đây quả thực là một con chip hấp dẫn, và chúng ta sẽ sớm biết được hiệu năng chính xác khi những thiết bị đầu tiên trang bị con chip này xuất hiện trên thị trường vào Q2 tới.

Theo AnandTech
 

lovetechnique

New Member
Okay fine, nếu muốn so sánh
Nhân M2 của samsung có tới 4 ống giải mã ở mỗi nhân tròn khi cỏtexA73 chỉ 2 ống
Modem LTE của exynos 8895 cho tốc độ tải xuống lên đến 1Gbps và tải lên 150Mbps bằng cách cộng gộp 5 băng tầng. Trong khi SD835 cũng cho tốc độ tương đương
 
Bên trên