Hybrid Memory Cube (tạm dịch: Bộ nhớ lai dạng khối) có thể trở thành chuẩn bộ nhớ mới trong tương lai
Những bước đi đầu tiên
Hai trong số những nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu thế giới là Samsung Electronics và Micron Technology vừa thành lập một liên minh sản xuất thiết bị gốc OEM (Original Equipment Manufacturer), triển khai và tích hợp để cùng nhau phát triển và hoàn thiện một đặc tả kỹ thuật giao diện mở cho công nghệ bộ nhớ cải tiến mới. Công nghệ này có tên gọi HMC (tạm dịch: Bộ nhớ lai dạng khổi)
Hiện là những sáng lập viên của liên minh phát triển bộ nhớ lai dạng khối (HMCC: Hybride Memory Cube Consortium), Micron và Samsung đang hợp tác cùng các nhà phát triển đồng minh như Altera Corp., Open-Silicon và Xilinx nhằm tăng cường các nỗ lực trong sản xuất. Mục đích hợp tác là đưa vào thị trường một công nghệ tiên tiến mới. Đầu tiên, liên minh này sẽ định chuẩn để thực hiện ứng dụng công nghệ này lên mạng phổ rộng và sản phẩm công nghiệp cũng như ứng dụng vào điện toán hiệu suất cao.
Kiến trúc bộ nhớ mới
Một trong những thách thức mà ngành công nghiệp đang phải đương đầu và cũng là động cơ thúc đẩy thành lập HMCC là yêu cầu băng thông bộ nhớ của máy tính hiệu suất cao và thiết bị mạng thế hệ kế tiếp đã lên quá cao. Tuy nhiên, kiến trúc bộ nhớ hiện nay chưa thể đáp ứng kịp. Thuật ngữ “memory wall” (tạm dịch: Rào cản bộ nhớ) được dùng để chỉ vấn đề này.
Để phá vỡ rào cản này đòi hỏi một cấu trúc mới có thể mang lại mật độ và băng thông bộ nhớ lớn hơn và hao tốn ít năng lượng hơn. Những khả năng mà HMC mang lại là một sự nhảy vọt so với kiến trúc bộ nhớ hiện hành cũng như của tương lai gần nếu xét về mặt hiệu năng, kích thước và hiệu quả thiết kế. Bằng việc định chuẩn giao diện công nghiệp cho các nhà phát triển, nhà sản xuất và các kỹ sư phần cứng, liên minh này kỳ vọng sẽ đưa HMC lên thành một công nghệ bộ nhớ hiệu suất cao một cách thành công.
Minh họa kiến trúc bộ nhớ HMC mới
Tập đoàn Intel trình diễn HMC lần đầu tại Diễn đàn Các nhà Phát triển của Intel vào tháng 9-2011. Đây là kết quả sự hợp tác thiết kế giữa Intel và Micron. HMC đưa ra cách tiếp cận mới về thiết kế bộ nhớ, giúp cải tiến tỉ lệ giữa năng lượng tiêu thụ và hiệu quả lên tới 7 lần so với DDR3 hiện tại. HMC dùng 1 chip nhớ có cấu hình dạng ngăn (stacked memory) tích hợp lại thành một “khối” và sử dụng giao diện bộ nhớ mới hiệu quả cao. Giao diện này bao gồm nhiều bộ thanh nhớ tiêu thụ năng lượng theo từng bit chuyển tải, hỗ trợ truyền dữ liệu lên đến 1Tb/s (một tỷ tỷ bit mỗi giây). Nghiên cứu công nghệ mới này hứa hẹn sẽ đem đến sự cải tiến vượt bậc khi ứng dụng lên các máy chủ tối ưu hóa cho điện toán đám mây, cũng như cho các thiết bị như máy tính xách tay siêu mỏng, ti vi, máy tính bảng và điện thoại thông minh.
Hình ảnh thực tế bộ nhớ HMC
Ý kiến chuyên gia
Jim Elliott, phó giám đốc tiếp thị và hoạch định sản phẩm bộ nhớ tại Samsung Semiconductor phát biểu: “Nỗ lực tập thể này sẽ là nhân tố kích thích cho một công nghệ hứa hẹn mang lại lợi nhuận cho toàn ngành. Liên minh mang lại những giải pháp hệ thống tối ưu cho các nhà thiết kế và nhà sản xuất phần cứng, những người luôn kỳ vọng về bộ nhớ hiệu năng siêu cao."
HCM mang đến hiệu năng hoạt động ở mức độ chưa từng thấy và sẽ được ứng dụng dễ dàng hơn vào lĩnh vực mạng, y khoa, năng lượng, truyền thông không dây, vận chuyển, an ninh và nhiều lĩnh vực khác. Ví dụ, sự phát triển công nghệ và các hệ thống sẽ tạo nên cơ sở hạ tầng dạng lưới hiệu quả và đáng tin cậy hơn được tích hợp thêm các nguồn năng lượng có thể phục hồi.
Robert Feurle, phó giám đốc tiếp thị mảng DRAM (RAM động) của Micron cho rằng: “HMC không giống những thứ đang được ứng dụng trong hệ thống radar. HMC đem lại những khả năng mới cho bộ nhớ nhưng ở cấp độ cao hơn. Hơn nữa, HMC còn cho thấy hiệu năng và hiệu quả đạt được theo cấp số nhân. Điều này sẽ định nghĩa lại tương lai của bộ nhớ. Vai trò dẫn đường của liên minh công nghiệp này là thúc đẩy quá trình ứng dụng công nghệ cách nhanh nhất, kết quả sẽ là sự tiến bộ căn bản cho các hệ thống điện toán”.
Các đặc tả kỹ thuật bộ nhớ HMCC sẽ được các thành viên trong liên minh đồng phát triển. Số lượng thành viên tham gia là không giới hạn. Thành viên liên minh sẽ nhận được cơ hội tiếp cận sớm các đặc tả ngay cả ở giai đoạn bản nháp và cùng tham gia thảo luận cũng như phát triển hoàn thiện các đặc tả trên.
Những hình ảnh đầu tiên của bộ nhớ lai dạng khối
Những bước đi đầu tiên
Hai trong số những nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu thế giới là Samsung Electronics và Micron Technology vừa thành lập một liên minh sản xuất thiết bị gốc OEM (Original Equipment Manufacturer), triển khai và tích hợp để cùng nhau phát triển và hoàn thiện một đặc tả kỹ thuật giao diện mở cho công nghệ bộ nhớ cải tiến mới. Công nghệ này có tên gọi HMC (tạm dịch: Bộ nhớ lai dạng khổi)
Hiện là những sáng lập viên của liên minh phát triển bộ nhớ lai dạng khối (HMCC: Hybride Memory Cube Consortium), Micron và Samsung đang hợp tác cùng các nhà phát triển đồng minh như Altera Corp., Open-Silicon và Xilinx nhằm tăng cường các nỗ lực trong sản xuất. Mục đích hợp tác là đưa vào thị trường một công nghệ tiên tiến mới. Đầu tiên, liên minh này sẽ định chuẩn để thực hiện ứng dụng công nghệ này lên mạng phổ rộng và sản phẩm công nghiệp cũng như ứng dụng vào điện toán hiệu suất cao.
Kiến trúc bộ nhớ mới
Một trong những thách thức mà ngành công nghiệp đang phải đương đầu và cũng là động cơ thúc đẩy thành lập HMCC là yêu cầu băng thông bộ nhớ của máy tính hiệu suất cao và thiết bị mạng thế hệ kế tiếp đã lên quá cao. Tuy nhiên, kiến trúc bộ nhớ hiện nay chưa thể đáp ứng kịp. Thuật ngữ “memory wall” (tạm dịch: Rào cản bộ nhớ) được dùng để chỉ vấn đề này.
Để phá vỡ rào cản này đòi hỏi một cấu trúc mới có thể mang lại mật độ và băng thông bộ nhớ lớn hơn và hao tốn ít năng lượng hơn. Những khả năng mà HMC mang lại là một sự nhảy vọt so với kiến trúc bộ nhớ hiện hành cũng như của tương lai gần nếu xét về mặt hiệu năng, kích thước và hiệu quả thiết kế. Bằng việc định chuẩn giao diện công nghiệp cho các nhà phát triển, nhà sản xuất và các kỹ sư phần cứng, liên minh này kỳ vọng sẽ đưa HMC lên thành một công nghệ bộ nhớ hiệu suất cao một cách thành công.
Minh họa kiến trúc bộ nhớ HMC mới
Tập đoàn Intel trình diễn HMC lần đầu tại Diễn đàn Các nhà Phát triển của Intel vào tháng 9-2011. Đây là kết quả sự hợp tác thiết kế giữa Intel và Micron. HMC đưa ra cách tiếp cận mới về thiết kế bộ nhớ, giúp cải tiến tỉ lệ giữa năng lượng tiêu thụ và hiệu quả lên tới 7 lần so với DDR3 hiện tại. HMC dùng 1 chip nhớ có cấu hình dạng ngăn (stacked memory) tích hợp lại thành một “khối” và sử dụng giao diện bộ nhớ mới hiệu quả cao. Giao diện này bao gồm nhiều bộ thanh nhớ tiêu thụ năng lượng theo từng bit chuyển tải, hỗ trợ truyền dữ liệu lên đến 1Tb/s (một tỷ tỷ bit mỗi giây). Nghiên cứu công nghệ mới này hứa hẹn sẽ đem đến sự cải tiến vượt bậc khi ứng dụng lên các máy chủ tối ưu hóa cho điện toán đám mây, cũng như cho các thiết bị như máy tính xách tay siêu mỏng, ti vi, máy tính bảng và điện thoại thông minh.
Hình ảnh thực tế bộ nhớ HMC
Ý kiến chuyên gia
Jim Elliott, phó giám đốc tiếp thị và hoạch định sản phẩm bộ nhớ tại Samsung Semiconductor phát biểu: “Nỗ lực tập thể này sẽ là nhân tố kích thích cho một công nghệ hứa hẹn mang lại lợi nhuận cho toàn ngành. Liên minh mang lại những giải pháp hệ thống tối ưu cho các nhà thiết kế và nhà sản xuất phần cứng, những người luôn kỳ vọng về bộ nhớ hiệu năng siêu cao."
HCM mang đến hiệu năng hoạt động ở mức độ chưa từng thấy và sẽ được ứng dụng dễ dàng hơn vào lĩnh vực mạng, y khoa, năng lượng, truyền thông không dây, vận chuyển, an ninh và nhiều lĩnh vực khác. Ví dụ, sự phát triển công nghệ và các hệ thống sẽ tạo nên cơ sở hạ tầng dạng lưới hiệu quả và đáng tin cậy hơn được tích hợp thêm các nguồn năng lượng có thể phục hồi.
Robert Feurle, phó giám đốc tiếp thị mảng DRAM (RAM động) của Micron cho rằng: “HMC không giống những thứ đang được ứng dụng trong hệ thống radar. HMC đem lại những khả năng mới cho bộ nhớ nhưng ở cấp độ cao hơn. Hơn nữa, HMC còn cho thấy hiệu năng và hiệu quả đạt được theo cấp số nhân. Điều này sẽ định nghĩa lại tương lai của bộ nhớ. Vai trò dẫn đường của liên minh công nghiệp này là thúc đẩy quá trình ứng dụng công nghệ cách nhanh nhất, kết quả sẽ là sự tiến bộ căn bản cho các hệ thống điện toán”.
Các đặc tả kỹ thuật bộ nhớ HMCC sẽ được các thành viên trong liên minh đồng phát triển. Số lượng thành viên tham gia là không giới hạn. Thành viên liên minh sẽ nhận được cơ hội tiếp cận sớm các đặc tả ngay cả ở giai đoạn bản nháp và cùng tham gia thảo luận cũng như phát triển hoàn thiện các đặc tả trên.
Theo Xbitlabs
Chỉnh sửa lần cuối bởi người điều hành:
