scotty
Well-Known Member
Tại Hội thảo Hot Chips tổ chức tại Đại học Stanford vừa qua, hãng sản xuất bán dẫn Micron đã trình diễn một nguyên mẫu của DRAM Hybrid Memory Cube (HMC) hứa hẹn sẽ là công nghệ bộ nhớ của tương lai.
Nguyên mẫu bộ nhớ này sử dụng quy trình tương tự như chip 3D của Intel nhằm xếp chồng các chip nhớ liên kết với nhau theo chiều dọc, nhờ đó cho phép chúng truyền tải dữ liệu đến 128GB/s. Đây quả là một tốc độ dị thường, bởi bộ nhớ DDR3-1600 nhanh nhất hiện nay cũng chỉ đạt được ở mức 12.8GB/s.
Micron dự tính chip nhớ HMC có thể truyền tải trên băng thông gấp 20 lần băng thông của bộ nhớ DDR3 hiện nay, thậm chí có thể đạt tốc độ lên đến 160GB/s, và còn có thể đáp ứng số lượng yêu cầu truy xuất cũng kinh khủng không kém: 3.2 tỷ 32 byte request/giây.
Điện năng tiêu thụ thấp
So với lượng điên năng tiêu thụ của chip DDR3 hiện nay, thì loại chip nhớ nguyên mẫu của Micron chỉ ăn khoảng 10% điện năng cho 1 bit. Micron còn cho biết thêm là chip nguyễn mẫu của họ chỉ cần khoảng không gian nhỏ hơn đến 90%, tức là kích thước của chúng sẽ rất nhỏ. Như vậy các thiết bị di động hay laptop sẽ hưởng được lợi ích rất lớn ở điểm này.
Vẫn chưa có thông tin về ngày phát hành chip HMC, nhưng có thể Micron sẽ phải mất thêm vài năm nữa mới hoàn thiện được công nghệ chip nhớ này. Tuy nhiên, chỉ cần có được một nửa khả năng mà chip HMC hứa hẹn như trên thì cũng đủ để làm nên cuộc cách mạng mới về bộ nhớ RAM rồi.
Theo TechRadar
)
