Các thiết bị và công nghệ được trình diễn thuộc các mảng Di động, Vệ tinh, Smart TV, Wi-Fi 7, IoT và các Đổi mới.
Tại MWC 2023, MediaTek sẽ giới thiệu những công nghệ và sản phẩm nổi bật trên các dòng chip Dimensity, Filogic, Genio, Kompanio và Pentonic, cùng với nhiều bản demo mới cho các thiết bị 5G khác ngoài di động. MediaTek cũng sẽ trình diễn nền tảng truyền thông vệ tinh của hãng và trưng bày các thiết bị được trang bị chip MediaTek thuộc nhiều ngành khác nhau từ một số thương hiệu lớn nhất thế giới.
“Danh mục công nghệ đa dạng của MediaTek cho thấy rõ vị thế của chúng tôi khi có thể đáp ứng các xu hướng mới nhất, điển hình là đưa kết nối vệ tinh và 5G lên nhiều thiết bị cũng như mang đến những tiến bộ công nghệ mới nhất,” Joe Chen - Chủ tịch MediaTek cho biết. “Chúng tôi cũng sẽ trưng bày một số thiết bị mới nhất được trang bị chip MediaTek, để trình diễn khả năng mang đến những trải nghiệm đáng kinh ngạc trong mọi danh mục sản phẩm.”
Giải pháp cho kết nối vệ tinh, 5G, mmWave và các kết nối khác
Giải pháp Mạng không gian 5G (Non-Terrestrial Network - NTN) dựa trên tiêu chuẩn 3GPP của MediaTek mang đến khả năng liên lạc vệ tinh hai chiều cho smartphone và các thiết bị khác. Tại gian hàng của MediaTek, người tham dự MWC có thể xem một số thiết bị hoàn toàn mới được trang bị các giải pháp mạng không gian NTN của MediaTek. MediaTek cũng sẽ lần đầu tiên trình diễn công nghệ New Radio NTN (NR-NTN) thế hệ tiếp theo của công ty.
Ngoài việc mở ra kỷ nguyên mới về kết nối vệ tinh, MediaTek còn tập trung vào việc cung cấp kết nối 5G nhanh nhất và đáng tin cậy nhất cho người dùng. Một công nghệ điển hình của công ty sẽ được trình diễn tại sự kiện là công nghệ ATSSS (Access Traffic Steering, Switching, and Splitting) tiên tiến. Mới đây, MediaTek và Deutsche Telekom đã tiến hành kiểm tra tính khả thi cho chuẩn ATSSS 3GPP Release 16 (R16) đầu tiên trên thế giới, sử dụng chipset hàng đầu của MediaTek - Dimensity 9200. Công nghệ này chứng minh khả năng kết nối đa truy cập hội tụ, mang đến trải nghiệm liền mạch và cải tiến cho người dùng. Là Use Case chính đầu tiên được triển khai trong phòng thí nghiệm, chức năng chuyển giao ATSSS giúp đảm bảo chất lượng cuộc gọi thoại và video ổn định bằng cách chuyển từ 5G di động sang Wi-Fi và ngược lại, đảm bảo người dùng có thể tận hưởng kết nối tốt nhất mà không bị gián đoạn. Giải pháp hoạt động với cả mạng truy cập di động hiện có cũng như điểm truy cập Wi-Fi, giúp dễ dàng cải thiện trải nghiệm của người dùng và hiệu suất mạng, vừa tiết kiệm chi phí.
MediaTek cũng sẽ trình diễn công nghệ chùm tia mmWave 5G để cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của kết nối khi hợp tác với Ericsson. Ngoài ra, MediaTek sẽ giới thiệu công nghệ 5G UltraSave dành cho băng tần mmWave với bộ giải pháp mô phỏng mạng 5G Network Emulation Solution của Keysight, giải thích cách công nghệ của MediaTek giúp tối ưu hóa thiết kế phần cứng và phần mềm để kéo dài thời lượng pin trong quá trình truyền dữ liệu tốc độ cao cho nhiều thiết bị hỗ trợ 5G.
Smartphone và Máy tính bảng
Trang bị chip cho mọi thứ, từ smartphone cấp flagship đến thiết bị dành cho thị trường đại chúng, dòng sản phẩm Dimensity của MediaTek mang đến sự kết hợp tối ưu giữa các cải tiến về kết nối, đa phương tiện, AI và hình ảnh.
Tại MWC, MediaTek sẽ làm nổi bật cách mà chipset Dimensity 9200 hỗ trợ đưa những chiếc smartphone cấp flagship lên một tầm cao mới. Các bản demo bao gồm công nghệ hỗ trợ dò phần cứng của MediaTek mang lại hình ảnh đáng kinh ngạc khi chơi game; công nghệ Intelligent Display Sync 3.0 giúp điều chỉnh tốc độ làm tươi theo thời gian thực; và công nghệ Intelligent Image Semantic Segmentation giúp tối ưu hóa chất lượng hình ảnh với phân đoạn nhiều người và quản lý màu nhiều lớp. Tại triển lãm, MediaTek cũng sẽ trưng bày các thiết bị hàng đầu mới nhất được trang bị chip Dimensity 9200, là vivo X90 và X90 Pro.
MediaTek đang đạt được những bước tiến đáng kể về các sản phẩm gập và máy tính bảng, đồng thời sẽ giới thiệu các thiết bị trong từng danh mục tại MWC: OPPO Find N2 Flip và Tecno PHANTOM V Fold, được trang bị MediaTek Dimensity 9000+; OnePlus Pad và Lenovo Tab Extreme, đều được tích hợp chipset flagship MediaTek Dimensity 9000.
Ngoài ra, dòng Dimensity 7000 của MediaTek sẽ lần đầu tiên được ra mắt tại MWC, trong đó có chip Dimensity 7200 mới. Con chip này mang đến khả năng AI tiên tiến, khả năng chơi game mạnh mẽ, tốc độ 5G ấn tượng và thời lượng pin kéo dài. Được xây dựng trên tiến trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC, Dimensity 7200 tích hợp hai lõi Arm Cortex-A715 (với tốc độ xung nhịp lên đến 2,8GHz), sáu lõi Cortex-A510, tích hợp bộ xử lý AI và GPU Arm Mali G610. Vói Imagiq 765 của MediaTek và ISP HDR 14-bit, chipset hỗ trợ quay video 4K HDR và camera 200MP. Modem 5G R16 Sub-6GHz được tích hợp hỗ trợ downlink lên đến 4.7Gbps, cùng với công nghệ Cộng gộp sóng mang 2CC và SIM 5G kép với VoNR kép.
MediaTek cũng sẽ tiết lộ con chip di động mới nhất thuộc dòng Helio của hãng - Helio G36, được thiết kế cho các thiết bị chơi game cho phân khúc thị trường đại chúng. Helio G36 trang bị cho smartphone tốc độ xung nhịp tối đa 2,2 GHz từ CPU Arm Cortex-A53 tám lõi với giá cả phải chăng. Con chip hỗ trợ màn hình 90Hz nhanh để cải thiện trải nghiệm chơi game và hỗ trợ camera 50MP với các cải tiến nhẹ về máy ảnh AI.
Kết nối và Các thiết bị trong nhà
Dòng sản phẩm Filogic của MediaTek mang đến trải nghiệm kết nối liên tục, đáng tin cậy cho các cổng mạng khu dân cư, bộ định tuyến mesh, TV thông minh, thiết bị phát trực tuyến, smartphone , máy tính bảng, máy tính xách tay, v.v. Hãng sẽ giới thiệu một hệ sinh thái đầy đủ các thiết bị được trang bị các giải pháp Filogic Wi-Fi 7/6E/6 hàng đầu trong ngành của MediaTek.
IoT, Chromebook và Smart TV
Được thúc đẩy bởi sứ mệnh giúp tất cả mọi người đều có thể tiếp cận các công nghệ tuyệt vời, nền tảng Genio của MediaTek được thiết kế với các chipset từ cao cấp, tầm trung cho đến giá rẻ cho nhiều loại thiết bị nhà thông minh và môi trường thông minh. Chipset Kompanio của hãng mang lại hiệu suất cao và thời lượng pin tuyệt vời cho Chromebook ở nhiều mức giá khác nhau. Đối với thị trường Smart TV, dòng chip Pentonic của MediaTek tích hợp các công nghệ hiển thị, âm thanh, AI, phát sóng và kết nối mới nhất sẽ mang đến trải nghiệm giải trí tuyệt vời. MediaTek sẽ có một loạt các bản demo cũng như thiết bị trưng bày tại MWC được trang bị chip Genio, Kompanio và Pentonic.
MediaTek hiện đang mở gian hàng triển lãm tại sự kiện MWC ở Barcelona, Tây Ban Nha từ ngày 27/2 đến ngày 2/3/2023. Người tham dự sự kiện có thể xem các bản demo của MediaTek bằng cách ghé thăm gian hàng của MediaTek ở Sảnh 3, Gian hàng số 3D10.
Tại MWC 2023, MediaTek sẽ giới thiệu những công nghệ và sản phẩm nổi bật trên các dòng chip Dimensity, Filogic, Genio, Kompanio và Pentonic, cùng với nhiều bản demo mới cho các thiết bị 5G khác ngoài di động. MediaTek cũng sẽ trình diễn nền tảng truyền thông vệ tinh của hãng và trưng bày các thiết bị được trang bị chip MediaTek thuộc nhiều ngành khác nhau từ một số thương hiệu lớn nhất thế giới.
“Danh mục công nghệ đa dạng của MediaTek cho thấy rõ vị thế của chúng tôi khi có thể đáp ứng các xu hướng mới nhất, điển hình là đưa kết nối vệ tinh và 5G lên nhiều thiết bị cũng như mang đến những tiến bộ công nghệ mới nhất,” Joe Chen - Chủ tịch MediaTek cho biết. “Chúng tôi cũng sẽ trưng bày một số thiết bị mới nhất được trang bị chip MediaTek, để trình diễn khả năng mang đến những trải nghiệm đáng kinh ngạc trong mọi danh mục sản phẩm.”
Giải pháp cho kết nối vệ tinh, 5G, mmWave và các kết nối khác
Giải pháp Mạng không gian 5G (Non-Terrestrial Network - NTN) dựa trên tiêu chuẩn 3GPP của MediaTek mang đến khả năng liên lạc vệ tinh hai chiều cho smartphone và các thiết bị khác. Tại gian hàng của MediaTek, người tham dự MWC có thể xem một số thiết bị hoàn toàn mới được trang bị các giải pháp mạng không gian NTN của MediaTek. MediaTek cũng sẽ lần đầu tiên trình diễn công nghệ New Radio NTN (NR-NTN) thế hệ tiếp theo của công ty.
Ngoài việc mở ra kỷ nguyên mới về kết nối vệ tinh, MediaTek còn tập trung vào việc cung cấp kết nối 5G nhanh nhất và đáng tin cậy nhất cho người dùng. Một công nghệ điển hình của công ty sẽ được trình diễn tại sự kiện là công nghệ ATSSS (Access Traffic Steering, Switching, and Splitting) tiên tiến. Mới đây, MediaTek và Deutsche Telekom đã tiến hành kiểm tra tính khả thi cho chuẩn ATSSS 3GPP Release 16 (R16) đầu tiên trên thế giới, sử dụng chipset hàng đầu của MediaTek - Dimensity 9200. Công nghệ này chứng minh khả năng kết nối đa truy cập hội tụ, mang đến trải nghiệm liền mạch và cải tiến cho người dùng. Là Use Case chính đầu tiên được triển khai trong phòng thí nghiệm, chức năng chuyển giao ATSSS giúp đảm bảo chất lượng cuộc gọi thoại và video ổn định bằng cách chuyển từ 5G di động sang Wi-Fi và ngược lại, đảm bảo người dùng có thể tận hưởng kết nối tốt nhất mà không bị gián đoạn. Giải pháp hoạt động với cả mạng truy cập di động hiện có cũng như điểm truy cập Wi-Fi, giúp dễ dàng cải thiện trải nghiệm của người dùng và hiệu suất mạng, vừa tiết kiệm chi phí.
MediaTek cũng sẽ trình diễn công nghệ chùm tia mmWave 5G để cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của kết nối khi hợp tác với Ericsson. Ngoài ra, MediaTek sẽ giới thiệu công nghệ 5G UltraSave dành cho băng tần mmWave với bộ giải pháp mô phỏng mạng 5G Network Emulation Solution của Keysight, giải thích cách công nghệ của MediaTek giúp tối ưu hóa thiết kế phần cứng và phần mềm để kéo dài thời lượng pin trong quá trình truyền dữ liệu tốc độ cao cho nhiều thiết bị hỗ trợ 5G.
Smartphone và Máy tính bảng
Trang bị chip cho mọi thứ, từ smartphone cấp flagship đến thiết bị dành cho thị trường đại chúng, dòng sản phẩm Dimensity của MediaTek mang đến sự kết hợp tối ưu giữa các cải tiến về kết nối, đa phương tiện, AI và hình ảnh.
Tại MWC, MediaTek sẽ làm nổi bật cách mà chipset Dimensity 9200 hỗ trợ đưa những chiếc smartphone cấp flagship lên một tầm cao mới. Các bản demo bao gồm công nghệ hỗ trợ dò phần cứng của MediaTek mang lại hình ảnh đáng kinh ngạc khi chơi game; công nghệ Intelligent Display Sync 3.0 giúp điều chỉnh tốc độ làm tươi theo thời gian thực; và công nghệ Intelligent Image Semantic Segmentation giúp tối ưu hóa chất lượng hình ảnh với phân đoạn nhiều người và quản lý màu nhiều lớp. Tại triển lãm, MediaTek cũng sẽ trưng bày các thiết bị hàng đầu mới nhất được trang bị chip Dimensity 9200, là vivo X90 và X90 Pro.
MediaTek đang đạt được những bước tiến đáng kể về các sản phẩm gập và máy tính bảng, đồng thời sẽ giới thiệu các thiết bị trong từng danh mục tại MWC: OPPO Find N2 Flip và Tecno PHANTOM V Fold, được trang bị MediaTek Dimensity 9000+; OnePlus Pad và Lenovo Tab Extreme, đều được tích hợp chipset flagship MediaTek Dimensity 9000.
Ngoài ra, dòng Dimensity 7000 của MediaTek sẽ lần đầu tiên được ra mắt tại MWC, trong đó có chip Dimensity 7200 mới. Con chip này mang đến khả năng AI tiên tiến, khả năng chơi game mạnh mẽ, tốc độ 5G ấn tượng và thời lượng pin kéo dài. Được xây dựng trên tiến trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC, Dimensity 7200 tích hợp hai lõi Arm Cortex-A715 (với tốc độ xung nhịp lên đến 2,8GHz), sáu lõi Cortex-A510, tích hợp bộ xử lý AI và GPU Arm Mali G610. Vói Imagiq 765 của MediaTek và ISP HDR 14-bit, chipset hỗ trợ quay video 4K HDR và camera 200MP. Modem 5G R16 Sub-6GHz được tích hợp hỗ trợ downlink lên đến 4.7Gbps, cùng với công nghệ Cộng gộp sóng mang 2CC và SIM 5G kép với VoNR kép.
MediaTek cũng sẽ tiết lộ con chip di động mới nhất thuộc dòng Helio của hãng - Helio G36, được thiết kế cho các thiết bị chơi game cho phân khúc thị trường đại chúng. Helio G36 trang bị cho smartphone tốc độ xung nhịp tối đa 2,2 GHz từ CPU Arm Cortex-A53 tám lõi với giá cả phải chăng. Con chip hỗ trợ màn hình 90Hz nhanh để cải thiện trải nghiệm chơi game và hỗ trợ camera 50MP với các cải tiến nhẹ về máy ảnh AI.
Kết nối và Các thiết bị trong nhà
Dòng sản phẩm Filogic của MediaTek mang đến trải nghiệm kết nối liên tục, đáng tin cậy cho các cổng mạng khu dân cư, bộ định tuyến mesh, TV thông minh, thiết bị phát trực tuyến, smartphone , máy tính bảng, máy tính xách tay, v.v. Hãng sẽ giới thiệu một hệ sinh thái đầy đủ các thiết bị được trang bị các giải pháp Filogic Wi-Fi 7/6E/6 hàng đầu trong ngành của MediaTek.
IoT, Chromebook và Smart TV
Được thúc đẩy bởi sứ mệnh giúp tất cả mọi người đều có thể tiếp cận các công nghệ tuyệt vời, nền tảng Genio của MediaTek được thiết kế với các chipset từ cao cấp, tầm trung cho đến giá rẻ cho nhiều loại thiết bị nhà thông minh và môi trường thông minh. Chipset Kompanio của hãng mang lại hiệu suất cao và thời lượng pin tuyệt vời cho Chromebook ở nhiều mức giá khác nhau. Đối với thị trường Smart TV, dòng chip Pentonic của MediaTek tích hợp các công nghệ hiển thị, âm thanh, AI, phát sóng và kết nối mới nhất sẽ mang đến trải nghiệm giải trí tuyệt vời. MediaTek sẽ có một loạt các bản demo cũng như thiết bị trưng bày tại MWC được trang bị chip Genio, Kompanio và Pentonic.
MediaTek hiện đang mở gian hàng triển lãm tại sự kiện MWC ở Barcelona, Tây Ban Nha từ ngày 27/2 đến ngày 2/3/2023. Người tham dự sự kiện có thể xem các bản demo của MediaTek bằng cách ghé thăm gian hàng của MediaTek ở Sảnh 3, Gian hàng số 3D10.
