Tại hội nghị quốc tế về chất lượng thiết kế điện tử (International Symposium on Quality Electronic Design) năm nay, Invensas đã gây ấn tượng mạnh khi công bố về bước đột phá mới nhất của hãng trong lĩnh vực chế tạo bộ nhớ động đa khuôn (multi-die dynamic memory) DRAM. Phát minh mới của Invensas có tên là xFD. Công nghệ này cho phép các nhà sản xuất có thể nhồi nhét hai khuôn DRAM vào cùng một chân, giống như chỉ có một khuôn duy nhất, giúp giảm độ dày của các module xuống 30%. Ngoài ra, việc sử dụng các kết nối cực ngắn và tách biệt nhau sẽ giúp tăng cường hiệu suất của các khuôn lên đáng kể. Điều quan trọng nhất, đó là chi phí cho vật liệu trong cấu trúc mới sẽ rẻ hơn và dây chuyền đóng gói song song cũng sẽ làm giảm đáng kể chi phí sản xuất so với công nghệ đóng gói đa khuôn truyền thống. Theo Invensas, công nghệ xFD DRAM sẽ cho phép các nhà sản xuất có thể chế tạo các module với dung lượng khổng lồ trong tương lai gần. Tuy nhiên, vấn đề quan trọng nhất hiện nay vẫn là thuyết phục và thỏa thuận các công ty sử dụng công nghệ xFD cho các sản phẩm của họ - một điều nghe có vẻ rất khó, trừ khi nền tảng mới có điều gì đó thực sự khác biệt. |