Ngoài ra, SMIC cũng đang có những bước tiến trong việc sản xuất chip 7nm.
Huawei được cho là đang sở hữu đủ lượng chip để sản xuất tới một triệu chip AI Ascend 910C, theo một báo cáo mới từ Trung tâm Nghiên cứu Chiến lược và Quốc tế (CSIS). Báo cáo trích dẫn các nguồn trong ngành cho biết công ty sản xuất chất bán dẫn hàng đầu của Trung Quốc, Semiconductor International Manufacturing Corporation (SMIC), đã vượt qua được nút thắt trong việc mở rộng quy trình sản xuất bán dẫn 7nm nhờ vào việc mua được các thiết bị chế tạo chip, bao gồm các công cụ lắng đọng (deposition) từ các công ty Hoa Kỳ.
Huawei tích trữ đủ chip để sản xuất một triệu chip AI Ascend 910C
Các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ đối với TSMC nhằm mục đích ngăn chặn Huawei phát triển và sản xuất các chip AI mới nhất. Hai trong số các dòng chip AI mới nhất của Huawei là Ascend 910B và Ascend 910C.
Theo nguồn tin từ chính phủ được CSIS trích dẫn, trước khi các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ có hiệu lực, TSMC đã sản xuất hơn 2 triệu die chip của Ascend 910B và toàn bộ số die này hiện đang nằm trong tay Huawei. Vì mỗi chip Ascend 910C kết hợp hai die Ascend 910B, các nhà nghiên cứu của CSIS kết luận rằng Huawei có thể sản xuất tới một triệu chip Ascend 910C.
Tuy nhiên, quá trình đóng gói này có thể dẫn đến lỗi sản phẩm, và các nguồn tin từ ngành cho biết khoảng 75% chip Ascend 910C hiện tại vượt qua được giai đoạn đóng gói tiên tiến.
SMIC tăng tốc sản xuất chip 7nm nhờ các thiết bị từ Hoa Kỳ
Trong khi các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ và Hà Lan đã ngăn cản SMIC tiếp cận thiết bị in thạch bản EUV để sản xuất chip tiên tiến nhất, SMIC vẫn có thể sản xuất chip 7nm nhờ vào các thiết bị in thạch bản DUV cũ hơn. SMIC có kế hoạch mở rộng đáng kể hoạt động sản xuất chip 7nm vì công ty đã mua được các thiết bị lắng đọng, khắc (etching) và kiểm tra (inspection) từ các công ty Mỹ.
Theo CSIS, các nguồn tin từ ngành cho biết các công ty SiEn, Pensun và nhà máy của Huawei tại Đông Quan đã có thể mua các thiết bị cần thiết này vì hai lý do: Thứ nhất, các thiết bị này không bị cấm đối với toàn bộ Trung Quốc mà chỉ bị hạn chế đối với các công ty hoặc người dùng cuối cụ thể. Thứ hai, các công ty SiEn và Pensun đã đảm bảo với các công ty Mỹ rằng thiết bị sẽ chỉ được sử dụng để sản xuất chip kém tiên tiến hơn 14nm.
Theo các máy móc mà SMIC hiện có, công ty đang nhắm tới mục tiêu sản xuất 50.000 tấm wafer 7nm mỗi tháng vào cuối năm 2025. Với tỷ lệ thành phẩm khoảng 20%, SMIC có thể sản xuất khoảng 400.000 chip Ascend 910C mỗi tháng. Các công ty Trung Quốc SiEn và Pensun đã bán các thiết bị này cho SMIC theo một thỏa thuận được đàm phán vào Q4 2024 và hoàn tất vào Q1 2025.
Mặc dù SMIC không thể cạnh tranh với TSMC trong sản xuất chip 7nm hoặc các chip tiên tiến hơn, báo cáo của CSIS cho rằng quan hệ đối tác của SMIC với Huawei có thể dẫn đến đột phá trong công nghệ in thạch bản EUV nhờ vào các nguồn lực dồi dào mà hai công ty này đang tập trung để giải quyết các rào cản kỹ thuật. Báo cáo cũng trích dẫn thông tin rằng các máy EUV do Trung Quốc tự phát triển dự kiến sẽ bước vào giai đoạn thử nghiệm vào quý 3/2025, và điều này sẽ mang lại lợi thế lớn cho SMIC và Huawei trong cuộc đua về chip AI.
