Google Tensor G3 được kỳ vọng sẽ là một sự thay đổi khá đáng kể so với Tensor và Tensor G2. Google cuối cùng cũng đưa nhiều lõi cập nhật hơn vào Tensor G3 cùng với đó là phương pháp đóng gói FO-WLP mới giúp giảm hiện tượng tích tụ nhiệt
Con chip Google Tensor đã có một lịch sử phát triển khá khó khăn nhưng mọi thứ đang có vẻ tươi sáng hơn đối với thế hệ thứ ba sắp tới. Bên cạnh những cải tiến trong quy trình sản xuất của Samsung, một thông tin mới cho thấy Tensor G3 sẽ áp dụng phương pháp đóng gói mới để giữ cho chip không tích tụ quá nhiều nhiệt và hoạt động hiệu quả hơn về tổng thể.
Trong những nỗ lực của mình cho đến hiện tại, chip Tensor của Google dành cho điện thoại Pixel vẫn chưa thành công. Tuy sức mạnh xử lý không bị tụt lại quá xa, nhưng các vấn đề với modem và hiệu suất tổng thể đã dẫn đến tín hiệu yếu hơn, thời lượng pin kém hơn và đặc biệt là dễ bị quá nhiệt. Đó là một vấn đề mà Google cần phải khắc phục, vì nó đang gây tổn hại cho các mẫu điện thoại cũng như danh tiếng của công ty.
Tuy nhiên, Google Tensor G3 chuẩn bị ra mắt trên Pixel 8 vào tháng tới sẽ giới thiệu bố cục lõi mới và phần cứng hiện đại hơn nhiều. Bản thân chúng có thể mang lại một số cải tiến, đặc biệt là kết hợp với những cải tiến mà Samsung đã thực hiện đối với quy trình sản xuất của mình. Tensor G3 sẽ có chín lõi CPU theo cấu trúc 4+4+1, bao gồm bốn lõi Cortex-A510, bốn lõi Cortex-A715 và một lõi Cortex-X3, đồng thời nâng cao xung nhịp so với các thế hệ trước. Điều này sẽ dẫn đến sự nâng cao hiệu suất đáng kể và sẽ làm cho Tensor G3 có hiệu suất tương đương với một số chipset hàng đầu hiện tại
Tensor G3 sẽ sử dụng phương pháp đóng gói FO-WLP(Fan-out Wafer-level packaging), phương pháp đầu tiên dành cho đối tác của Samsung được phát triển để giúp tạo ra bề mặt tổng thể nhỏ hơn, đồng thời cải thiện việc giải nhiệt.
Điều này có thể giúp cải thiện nhiệt độ tổng thể của Tensor G3, vì trên thực tế, vấn đề mà hầu hết mọi người gặp phải với con chip này là xu hướng tích tụ nhiệt. Đó là điều đặc biệt đáng chú ý trong mùa hè nóng bức và năm nay xu hướng thời tiết nóng lên vẫn tiếp diễn.
Con chip Google Tensor đã có một lịch sử phát triển khá khó khăn nhưng mọi thứ đang có vẻ tươi sáng hơn đối với thế hệ thứ ba sắp tới. Bên cạnh những cải tiến trong quy trình sản xuất của Samsung, một thông tin mới cho thấy Tensor G3 sẽ áp dụng phương pháp đóng gói mới để giữ cho chip không tích tụ quá nhiều nhiệt và hoạt động hiệu quả hơn về tổng thể.
Trong những nỗ lực của mình cho đến hiện tại, chip Tensor của Google dành cho điện thoại Pixel vẫn chưa thành công. Tuy sức mạnh xử lý không bị tụt lại quá xa, nhưng các vấn đề với modem và hiệu suất tổng thể đã dẫn đến tín hiệu yếu hơn, thời lượng pin kém hơn và đặc biệt là dễ bị quá nhiệt. Đó là một vấn đề mà Google cần phải khắc phục, vì nó đang gây tổn hại cho các mẫu điện thoại cũng như danh tiếng của công ty.
Tuy nhiên, Google Tensor G3 chuẩn bị ra mắt trên Pixel 8 vào tháng tới sẽ giới thiệu bố cục lõi mới và phần cứng hiện đại hơn nhiều. Bản thân chúng có thể mang lại một số cải tiến, đặc biệt là kết hợp với những cải tiến mà Samsung đã thực hiện đối với quy trình sản xuất của mình. Tensor G3 sẽ có chín lõi CPU theo cấu trúc 4+4+1, bao gồm bốn lõi Cortex-A510, bốn lõi Cortex-A715 và một lõi Cortex-X3, đồng thời nâng cao xung nhịp so với các thế hệ trước. Điều này sẽ dẫn đến sự nâng cao hiệu suất đáng kể và sẽ làm cho Tensor G3 có hiệu suất tương đương với một số chipset hàng đầu hiện tại
Tensor G3 sẽ sử dụng phương pháp đóng gói FO-WLP(Fan-out Wafer-level packaging), phương pháp đầu tiên dành cho đối tác của Samsung được phát triển để giúp tạo ra bề mặt tổng thể nhỏ hơn, đồng thời cải thiện việc giải nhiệt.
Điều này có thể giúp cải thiện nhiệt độ tổng thể của Tensor G3, vì trên thực tế, vấn đề mà hầu hết mọi người gặp phải với con chip này là xu hướng tích tụ nhiệt. Đó là điều đặc biệt đáng chú ý trong mùa hè nóng bức và năm nay xu hướng thời tiết nóng lên vẫn tiếp diễn.
Theo Nghe Nhìn
