Những laptop 3G siêu mỏng đầu tiên mang thương hiệu GoodM!Adam G2166 của Tập đoàn MEGA TECH – USA đã có mặt tại VN. Sản phẩm được phân phối bởi tập đoàn GM Technology Corp VN.
Dòng sản phẩm này nhằm tới đối tượng người dùng là nhân viên văn phòng, viên chức, học sinh, sinh viên.
GoodM!Adam G2166 có chiều dày bằng với chiếc quẹt gas.
Bề ngoài GoodM!Adam G2166 trông thật “bắt mắt” với thiết kế mỏng có chiều dày bằng với chiếc quẹt gas.
Logo của hãng được chế tác sắc nét với công nghệ khắc laze cùng backlight sáng rực. Đặc biệt, vỏ hợp kim nhôm của GoodM!Adam G2166 được thực hiện bằng công nghệ chế tạo máy bay.
Tổng quan GoodM!Adam G2166.
Bóc vỏ sản phẩm để khám phá linh kiện:
1: Mainboard: Dày dặn với màu xanh dương được sản xuất bới Foxconn.
2: Quạt hệ thống khỏe khoắn.
3: Pin với dung lượng 3800 mA.
4: Ổ cứng 250Gb, SATA 5400ppm, Samsung.
5: Card Wireless chipset Intel. Bên cạnh là Modem 3G giúp kết nối mọi nơi.
6: Hệ thống loa Stereo.
7: Cabel dẹp kết nối linh kiện tọa độ mỏng cho máy.
8: Khung hợp kim nhôm, chắc chắn theo công nghệ chế tạo máy bay.
CPU Intel atom duacore D510 sử dụng RAM 2G và có thể nâng cấp tới 4G.
CPU Intel atom duacore D510 đủ sức mạnh chinh phục nhiều như cầu sử dụng RAM 2G và có thể nâng cấp tới 4G dễ dàng nhờ thiết kế rời. Tất cả được chống va đập bởi những tấm polymer mềm.
Ổ cứng GoodM!Adam G2166.
Ổ cứng 250Gb được sản xuất bởi Samsung (Hàn Quốc) với chuẩn SATA.
Card Wireless Intel chuẩn N giúp tốc độ kết nối không giây lên tới 300Mbps. Chất liệu tiếp giáp với tỷ lệ vàng 18K làm tăng khả năng truyền dữ liệu.
Card Wireless Intel.
Các điểm bắt vít được làm theo công nghệ chân kính thường thấy trong ngành công nghiệp chế tác đồng hồ, với lõi đồng giúp các ốc vít chặt hơn, bền hơn.
Sound card của Realtek.
Sound card của hãng chíp âm thanh nổi tiếng Realtek cho âm thanh Stereo sống động.
Khung chịu lực hợp kim nhôm mỏng nhẹ theo công nghệ làm máy bay. Cáp kết nối dạng bản mỏng giúp tiết kiệm không gian máy.
Khung chịu lực hợp kim nhôm mỏng nhẹ.
Đây là sản phẩm của tập đoàn MEGA TECH – USA, được đánh giá là phù hợp với nhiều đối tượng người dùng Việt Nam bởi giá cả phù hợp.
Dòng sản phẩm này nhằm tới đối tượng người dùng là nhân viên văn phòng, viên chức, học sinh, sinh viên.
GoodM!Adam G2166 có chiều dày bằng với chiếc quẹt gas.
Bề ngoài GoodM!Adam G2166 trông thật “bắt mắt” với thiết kế mỏng có chiều dày bằng với chiếc quẹt gas.
Logo của hãng được chế tác sắc nét với công nghệ khắc laze cùng backlight sáng rực. Đặc biệt, vỏ hợp kim nhôm của GoodM!Adam G2166 được thực hiện bằng công nghệ chế tạo máy bay.
Tổng quan GoodM!Adam G2166.
Bóc vỏ sản phẩm để khám phá linh kiện:
1: Mainboard: Dày dặn với màu xanh dương được sản xuất bới Foxconn.
2: Quạt hệ thống khỏe khoắn.
3: Pin với dung lượng 3800 mA.
4: Ổ cứng 250Gb, SATA 5400ppm, Samsung.
5: Card Wireless chipset Intel. Bên cạnh là Modem 3G giúp kết nối mọi nơi.
6: Hệ thống loa Stereo.
7: Cabel dẹp kết nối linh kiện tọa độ mỏng cho máy.
8: Khung hợp kim nhôm, chắc chắn theo công nghệ chế tạo máy bay.
CPU Intel atom duacore D510 sử dụng RAM 2G và có thể nâng cấp tới 4G.
CPU Intel atom duacore D510 đủ sức mạnh chinh phục nhiều như cầu sử dụng RAM 2G và có thể nâng cấp tới 4G dễ dàng nhờ thiết kế rời. Tất cả được chống va đập bởi những tấm polymer mềm.
Ổ cứng GoodM!Adam G2166.
Ổ cứng 250Gb được sản xuất bởi Samsung (Hàn Quốc) với chuẩn SATA.
Card Wireless Intel chuẩn N giúp tốc độ kết nối không giây lên tới 300Mbps. Chất liệu tiếp giáp với tỷ lệ vàng 18K làm tăng khả năng truyền dữ liệu.
Card Wireless Intel.
Các điểm bắt vít được làm theo công nghệ chân kính thường thấy trong ngành công nghiệp chế tác đồng hồ, với lõi đồng giúp các ốc vít chặt hơn, bền hơn.
Sound card của Realtek.
Sound card của hãng chíp âm thanh nổi tiếng Realtek cho âm thanh Stereo sống động.
Khung chịu lực hợp kim nhôm mỏng nhẹ theo công nghệ làm máy bay. Cáp kết nối dạng bản mỏng giúp tiết kiệm không gian máy.
Khung chịu lực hợp kim nhôm mỏng nhẹ.
Đây là sản phẩm của tập đoàn MEGA TECH – USA, được đánh giá là phù hợp với nhiều đối tượng người dùng Việt Nam bởi giá cả phù hợp.
