Thế hệ chip xử lý sắp tới của Qualcomm sẽ mang tên gọi là Snapdragon 8150 hoặc tên gọi khác là Snapdragon 855.
Con chip này sẽ do TSMC sản xuất dựa trên quy trình 7nm. Trong đó Snapdragon 8150 cũng sẽ tích hợp một bộ xử lý thần kinh học riêng biệt, chuyên xử lý các tác vụ liên quan đến AI.
Đặc biệt theo rò rỉ mới nhất của tài khoản Twitter nổi tiếng Roland Quandt, kiến trúc hệ thống của Snapdragon 8150 sẽ khá tương đồng với con chip Kirin 980 ra mắt gần đây của Huawei.
Sự giống nhau cụ thể nằm ở việc con chip này áp dụng cách thiết kế CPU chia thành 3 cụm tương tự như Kirin 980. Nó sẽ bao gồm một cụm 4 lõi với hiệu suất trung bình (màu bạc), một cụm 2 lõi hiệu suất tiêu chuẩn (vàng) và cụm gồm 2 lõi hiệu suất cao (Gold+).
Hiện nay Kirin 980 là con chip thương mại đầu tiên trên thế giới sử dụng kiến trúc Cortex-A76 và lõi đồ họa Mali-G76. Trong đó chip có 2 lõi siêu lớn Cortex-A76, 2 lõi lớn Cortex-A76 và 4 lõi nhỏ Cortex-A55. Hiệu suất xử lý đơn lõi của Kirin 980 cũng được cải tiến 75% và tiết kiệm điện năng hơn.
Sự tồn tại của con chip Snapdragon 8150 đã được xác nhận kể từ khi rò rỉ về con chip này xuất hiện trên file hệ thống của Android 9 Pie và chứng nhận Bluetooth.
Không chỉ thay đổi về cách thiết kế và bố trí các lõi xử lý, chip Snapdragon 8150 được cho sẽ trang bị cả công nghệ Qualcomm 5.0, cho tốc độ nhanh hơn 75% so với QuickCharge 4.0+.
Theo tiết lộ của Roland Quandt, chip Snapdragon 8150 sẽ được trình làng tại một sự kiện tổ chức ở Hawaii, Mỹ vào tháng 12 này.
Theo Genk
