Uchiha_Madara
Nghỉ hưu
TSMC và GlobalFoundries, các nhà máy sản xuất bán dẫn toàn cầu sẽ nâng cao sức mạnh xử lý của chip di động vào năm 2014. Họ đang làm việc để tạo ra một con chip 20 nm cho bộ xử lý di động nền tảng ARM thế hệ tiếp theo.
Hiện nay, 2,3 GHz đạt được ở 28 nm là tốc độ nhanh nhất của một bộ xử lý di động, nó được sử dụng trong con chip Snapdragon 800 và Tegra 4i, sẽ chính thức ra thị trường vào cuối năm 2013 và đầu năm 2014. Tuy nhiên, các bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo dự kiến sẽ vượt qua tốc độ giới hạn này với sự trợ giúp của công nghệ 20 nm.
Công nghệ 20 nm dự kiến sẽ mang lại tốc độ nhanh hơn 30% với 1,9 lần mật độ cao hơn, cùng với đó là mức tiêu thụ điện năng ít hơn 25%. Nếu công nghệ 20nm được sử dụng, SoC ARM sẽ dần dần đạt được tốc độ 3 GHz với transistor làm việc trên nền đồ họa. 25% tiêu thụ năng lượng ít hơn có thể giúp cho việc tăng thời gian sử dụng pin trong các SoC thế hệ tiếp theo.
Nguồn: gsmarena.com