Mặc dù chiếc iPad Pro đã được giới thiệu cách đây một thời gian, nhưng thông tin về chip xử lý A9X bên trong thế hệ iPad mới này vẫn còn bỏ ngỏ ngoài giới thiệu rằng đây là con chip mạnh mẽ nhất của Apple tính đến thời điểm này. Và mới đây, các chuyên gia công nghệ của trang tin Chipworks đã có bài chia sẻ những gì họ khám phá được từ con chip này.
Theo đó, chip A9X do công ty TSMC sản xuất, có đế lớn hơn 40% so với các chip A9 đang được trang bị cho các điện thoại iPhone mới nhất hiện nay. Với thiết kế đế lớn hơn như vậy sẽ không chỉ tăng thêm sức mạnh cho con chip mà còn, dĩ nhiên, khiến giá thành đắt hơn và khó sản xuất hơn.
Hiện chưa rõ là công ty Apple chỉ dựa vào mỗi TSMC cung cấp chip hay là còn có thêm một đối tác khác hỗ trợ cùng sản xuất.
Với diện tích đế 147mm2 thì chip A9X là con chip lớn thứ hai trong dòng chip SoC X-series dành cho máy tính bảng của Apple; con chip có kích thước đế lớn hơn nó là A5X thuộc thế hệ đầu tiên. Để dễ hình dung hơn về mức độ khủng về kích thước của chip A9X, các chuyên gia của Chipworks đã lấy nó so sánh với các chip xử lý có hiệu suất cao khác. Trong đó, các chip xử lý Skylake thế hệ mới nhất của Intel có diện tích đế đo được chỉ gần 99mm2 cho dòng Skylake-Y 2+2, và thậm chí cả dòng chip dành cho máy tính để bàn bốn nhân Intel Skylake-K 4+2 cũng chỉ đạt tới diện tích đế 122mm2. Như vậy rõ ràng là chip A9X lớn hơn cả những chip xử lý dòng nhiều nhân của Intel, tuy nhiên cũng phải thừa nhận rằng chip SoC A9X sở dĩ có kích thước đế lớn là do nó còn được tích hợp thêm một số chức năng không có trên các chip Skylake hoặc trên Platform Controller Hub của Skylake. Không rõ người dùng hâm mộ Táo khuyết cảm thấy thế nào khi lần đầu tiên Apple trang bị con chip SoC dành cho máy tính bảng có kích thước lớn hơn cả chip bốn nhân từ ông lớn Intel?
Một điều có thể lý giải vì sao chip A9X cần có đế diện tích lớn là vì họ đã nhồi nhét thêm nhiều thành phần đồ họa và bộ nhớ tích hợp: GPU đồ họa của A9X gồm tới 12 nhân. Song điều này cũng không lấy gì làm ngạc nhiên do chip đồ họa này phải đủ sức mạnh để chịu nhiệt cho màn hình độ phân giải rất cao của iPad Pro (2048 x 2732 pixel cùng số điểm ảnh đạt gần 264 ppi).
Bên cạnh thông tin về chip A9X có số nhân là hai, diện tích đế lớn, GPU 12 nhân thì Chipworks đồng thời phát hiện ra rằng bộ nhớ đệm hỗ trợ tăng cường sức mạnh xử lý của cả CPU và GPU là cache L3 8MB trên A9 đã không còn xuất hiện trên A9X. Điều này được giải thích là do độ rộng của giao diện bộ nhớ (interface memory) trên con chip mới nhất này rộng bằng hai lần so với chip A9, thành ra sẽ cho phép truyền dữ liệu cũng nhanh gấp hai lần. Và như vậy thì không còn cần đến bộ nhớ đệm L3 nữa.
Nguồn Techspot, Anand Tech
