Hãng sản xuất vi xử lý máy tính lớn nhất thế giới đã chính thức cho ra đời kiến trúc chip mới dành cho máy tính để bàn và thiết bị di động với những thay đổi chưa từng có trong các thế hệ trước đó.
Điểm đáng chú ý nhất của vi kiến trúc này là việc kết hợp các hệ thống điện toán phụ trước đây vẫn nằm riêng rẽ lại với nhau. Trong Nehalem - vi kiến trúc của năm 2008, Intel đặt nhân xử lý đồ họa (GPU) và bộ xử lý trung tâm (CPU) trên 2 đế (die). Nhưng với Sandy Bridge, lần đầu tiên, cả 2 được tích hợp trên cùng một đế, giúp hệ thống giảm được độ trễ khi trao đổi dữ liệu và tiết kiệm năng lượng hơn.
Bên cạnh đó, công nghệ tăng tốc Turbo Boost được nâng cấp đáng kể nhằm cải thiện hiệu suất. Đồ họa tích hợp trong Sandy Bridge cũng mạnh mẽ hơn các thế hệ trước, giúp người dùng có thể không cần đến card đồ họa rời cũng như mang đến khả năng phát video Blu-ray 3D - điều mà các chip Intel hiện tại chưa thực hiện được.
Tuy nhiên, Sandy Bridge không tương thích với socket LGA1156 "H1" được sử dụng trong thế hệ chip Westmere và Clarkdale mà đòi hỏi những bảng mạch mới hơn với socket LGA1155 "H2".
Intel sẽ giữ nguyên tên gọi Core cho các sản phẩm. Các chip vẫn được dán nhãn Core i3, i5 và i7 nhưng thêm số "2" để khẳng định đây là dòng Sandy Bridge dựa trên kiến trúc Core thế hệ hai, chẳng hạn Core i5-2500K hay Core i7-2600T. Ký tự cuối K, S, T nhằm nhấn mạnh CPU có thể ép xung (overclocking), được tối ưu cho điện toán thông thường hay được tối ưu cho việc tiết kiệm năng lượng, trong khi M (Mobile) và QM (Quad-core Mobile) để chỉ bộ vi xử lý dành cho các thiết bị di động...
Sandy Bridge là giai đoạn "tock" mới nhất trong chiến lược phát triển "tick-tock" nổi tiếng của Intel: cứ hai thế hệ sản phẩm sẽ có chung một kiến trúc. Tick là quy trình sản xuất mới (45 mm, 32 mn...) nhưng vẫn giữ kiến trúc cũ. Tock có quy trình sản xuất cũ nhưng được trang bị kiến trúc mới. Sandy Bridge vẫn được sản xuất theo quy trình 32 nm như Westerme năm 2009 nhưng có vi kiến trúc hoàn toàn mới, đem đến những khả năng mà kiến trúc cũ Nehalem không có.
Điểm đáng chú ý nhất của vi kiến trúc này là việc kết hợp các hệ thống điện toán phụ trước đây vẫn nằm riêng rẽ lại với nhau. Trong Nehalem - vi kiến trúc của năm 2008, Intel đặt nhân xử lý đồ họa (GPU) và bộ xử lý trung tâm (CPU) trên 2 đế (die). Nhưng với Sandy Bridge, lần đầu tiên, cả 2 được tích hợp trên cùng một đế, giúp hệ thống giảm được độ trễ khi trao đổi dữ liệu và tiết kiệm năng lượng hơn.
Bên cạnh đó, công nghệ tăng tốc Turbo Boost được nâng cấp đáng kể nhằm cải thiện hiệu suất. Đồ họa tích hợp trong Sandy Bridge cũng mạnh mẽ hơn các thế hệ trước, giúp người dùng có thể không cần đến card đồ họa rời cũng như mang đến khả năng phát video Blu-ray 3D - điều mà các chip Intel hiện tại chưa thực hiện được.
Tuy nhiên, Sandy Bridge không tương thích với socket LGA1156 "H1" được sử dụng trong thế hệ chip Westmere và Clarkdale mà đòi hỏi những bảng mạch mới hơn với socket LGA1155 "H2".
Intel sẽ giữ nguyên tên gọi Core cho các sản phẩm. Các chip vẫn được dán nhãn Core i3, i5 và i7 nhưng thêm số "2" để khẳng định đây là dòng Sandy Bridge dựa trên kiến trúc Core thế hệ hai, chẳng hạn Core i5-2500K hay Core i7-2600T. Ký tự cuối K, S, T nhằm nhấn mạnh CPU có thể ép xung (overclocking), được tối ưu cho điện toán thông thường hay được tối ưu cho việc tiết kiệm năng lượng, trong khi M (Mobile) và QM (Quad-core Mobile) để chỉ bộ vi xử lý dành cho các thiết bị di động...
Sandy Bridge là giai đoạn "tock" mới nhất trong chiến lược phát triển "tick-tock" nổi tiếng của Intel: cứ hai thế hệ sản phẩm sẽ có chung một kiến trúc. Tick là quy trình sản xuất mới (45 mm, 32 mn...) nhưng vẫn giữ kiến trúc cũ. Tock có quy trình sản xuất cũ nhưng được trang bị kiến trúc mới. Sandy Bridge vẫn được sản xuất theo quy trình 32 nm như Westerme năm 2009 nhưng có vi kiến trúc hoàn toàn mới, đem đến những khả năng mà kiến trúc cũ Nehalem không có.
http://vnexpress.net/GL/Vi-tinh/San-pham-moi/2011/01/3BA24FAE/
