Các trở ngại về công nghệ hiện tại đang buộc Apple một lần nữa phải trì hoãn việc giảm độ dày của iPhone mới.
Sau những tin tức đáng mừng về việc Apple có thể biến iPhone 17 trở nên siêu mỏng, báo cáo mới của một trong những nhà phân tích chính xác nhất về các sản phẩm của Apple lại cho rằng thiết kế mới có thể sẽ bị trì hoãn thêm một thời gian nữa.
Báo cáo mới của ông Ming-Chi Kuo cho rằng Apple sẽ một lần nữa trì hoãn kế hoạch sử dụng các thành phần đồng phủ nhựa (RCC) mới trong iPhone. Thay đổi này, vốn sẽ tiết kiệm không gian bên trong cho iPhone, ban đầu được đồn đoán sẽ xuất hiện trên iPhone 16, sau đó bị trì hoãn đến iPhone 17, và giờ lại bị trì hoãn thêm lần nữa.
Trong báo cáo ban đầu vào tháng 10 năm ngoái, Kuo giải thích rằng RCC có thể giảm độ dày của bảng mạch chủ (tức là có thể tiết kiệm không gian bên trong) và làm cho quá trình khoan dễ dàng hơn vì nó không chứa sợi thủy tinh.
Tuy nhiên, việc sử dụng RCC trong iPhone đã là một thách thức đối với Apple và các nhà cung cấp của họ do lo ngại về độ bền và khả năng dễ hư hỏng của nó. Điều này được cho là lý do cho sự trì hoãn mới nhất này.
"Do không thể đáp ứng các yêu cầu chất lượng cao của Apple, iPhone 17 mới vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu bo mạch PCB," Kuo viết trong một cập nhật ngắn gọn trên mạng xã hội hôm nay.
Nếu Apple cuối cùng chuyển bo mạch chính của iPhone sang đồng phủ nhựa, đó không phải là một thay đổi mà bất kỳ ai sẽ nhận ra tự nó. Thay vào đó, nó sẽ giải phóng thêm không gian bên trong cho thiết kế iPhone. Sau đó Apple có thể chọn làm cho iPhone mỏng hơn hoặc tìm cách khác để sử dụng không gian trống bổ sung đó.
Báo cáo của Kuo hôm nay không nêu chi tiết liệu chúng ta có thể thấy sự thay đổi này với iPhone 18 vào năm 2026 hay chúng ta đang nhìn vào một sự trì hoãn dài hạn hơn.
Theo Genk
Sau những tin tức đáng mừng về việc Apple có thể biến iPhone 17 trở nên siêu mỏng, báo cáo mới của một trong những nhà phân tích chính xác nhất về các sản phẩm của Apple lại cho rằng thiết kế mới có thể sẽ bị trì hoãn thêm một thời gian nữa.
Báo cáo mới của ông Ming-Chi Kuo cho rằng Apple sẽ một lần nữa trì hoãn kế hoạch sử dụng các thành phần đồng phủ nhựa (RCC) mới trong iPhone. Thay đổi này, vốn sẽ tiết kiệm không gian bên trong cho iPhone, ban đầu được đồn đoán sẽ xuất hiện trên iPhone 16, sau đó bị trì hoãn đến iPhone 17, và giờ lại bị trì hoãn thêm lần nữa.
Trong báo cáo ban đầu vào tháng 10 năm ngoái, Kuo giải thích rằng RCC có thể giảm độ dày của bảng mạch chủ (tức là có thể tiết kiệm không gian bên trong) và làm cho quá trình khoan dễ dàng hơn vì nó không chứa sợi thủy tinh.
Tuy nhiên, việc sử dụng RCC trong iPhone đã là một thách thức đối với Apple và các nhà cung cấp của họ do lo ngại về độ bền và khả năng dễ hư hỏng của nó. Điều này được cho là lý do cho sự trì hoãn mới nhất này.
"Do không thể đáp ứng các yêu cầu chất lượng cao của Apple, iPhone 17 mới vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu bo mạch PCB," Kuo viết trong một cập nhật ngắn gọn trên mạng xã hội hôm nay.
Nếu Apple cuối cùng chuyển bo mạch chính của iPhone sang đồng phủ nhựa, đó không phải là một thay đổi mà bất kỳ ai sẽ nhận ra tự nó. Thay vào đó, nó sẽ giải phóng thêm không gian bên trong cho thiết kế iPhone. Sau đó Apple có thể chọn làm cho iPhone mỏng hơn hoặc tìm cách khác để sử dụng không gian trống bổ sung đó.
Báo cáo của Kuo hôm nay không nêu chi tiết liệu chúng ta có thể thấy sự thay đổi này với iPhone 18 vào năm 2026 hay chúng ta đang nhìn vào một sự trì hoãn dài hạn hơn.
Theo Genk
