SANTA CLARA, California - ngày 21 tháng 4 năm 2020 - Hôm nay, AMD đã công bố những bổ sung mới cho gia đình bộ xử lý AMD Ryzen thế hệ thứ 3 gồm bộ xử lý AMD Ryzen ™ 3 3100, AMD Ryzen ™ 3 3300X và Chipset AMD B550 cho các bo mạch chủ socket AM4 phân khúc tầm trung .
AMD Ryzen 3 3100 & 3300X có mức hiệu năng nâng cấp lên tầm mới, mang lại khả năng đa nhiệm gấp đôi so với các thế hệ trước với bốn lõi và tám luồng. Trong khi chipset AMD B550 mới mang tốc độ và băng thông của PCIe® 4.0 lên các bo mạch chủ tầm trung. Bộ đôi sẽ mang lại giải pháp xử lý lý tưởng cho mọi đối tượng người dùng.
AMD Ryzen 3 3100 và AMD Ryzen 3 3300X
Tiếp tục thể hiện sự dẫn đầu của mình trong phân khúc máy tính để bàn, AMD Ryzen 3 3100 và AMD Ryzen 3 3300X, đại diện cho bộ xử lý nhanh nhất của dòng AMD Ryzen 3, mang lại hiệu năng máy tính để bàn đẳng cấp thế giới cho các game thủ. Bộ đôi này cũng đại diện cho cam kết AMD, cải thiện hiệu suất và công nghệ CPU bằng cách thêm công nghệ SMT (phân luồng), đây là lần đầu tiên công nghệ này được trang bị trên Ryzen 3 cho máy tính để bàn.
Bộ vi xử lý mới được trang bị Bộ nhớ cache đến 18 MB, giảm độ trễ bộ nhớ đáng kể, đem lại hiệu năng chơi game mượt mà hơn, tốc độ khung hình nhanh hơn cho các game yêu cầu CPU xử lý nặng. Hơn nữa, với bốn lõi, tám luồng nhờ công nghệ AMD SMT, bộ xử lý Ryzen 3 mới cung cấp hiệu năng đa nhiệm đáng kinh ngạc, đáp ứng đa nhu cầu của người tiêu dùng.
AMD Ryzen 3 3100 cung cấp:
• Hiệu suất chơi game hơn tới 20% so với đối thủ
• Hiệu suất cho các công việc sáng tạo nội dung hơn tới 75% so với đối thủ
AMD B550 Chipset
Chipset B550 mới cho socket AM4 là sự bổ sung mới nhất cho dòng chipset AMD 500 Series. Nhiều bo mạch chủ sắp ra mắt sẽ dùng chipset B550 hỗ trợ PCIe® 4.0 đem lại băng thông gấp đôi so với các bo mạch chủ B450, mang lại hiệu năng cao tối ưu hơn cả khi chơi game và xử lý đa nhiệm.
Ngày ra mắt dự kiến
AMD Ryzen 3 3100 và AMD Ryzen 3 3300X dự kiến sẽ lên kệ từ tháng 5 năm 2020. Các bo mạch chủ AMD B550 dự kiến sẽ có mặt từ ngày 16 tháng 6 năm 2020 từ các đối tác bao gồm ASRock, ASUS, Biostar, Colour, GIGABYTE và MSI.
AMD Ryzen 3 3100 & 3300X có mức hiệu năng nâng cấp lên tầm mới, mang lại khả năng đa nhiệm gấp đôi so với các thế hệ trước với bốn lõi và tám luồng. Trong khi chipset AMD B550 mới mang tốc độ và băng thông của PCIe® 4.0 lên các bo mạch chủ tầm trung. Bộ đôi sẽ mang lại giải pháp xử lý lý tưởng cho mọi đối tượng người dùng.
AMD Ryzen 3 3100 và AMD Ryzen 3 3300X
Tiếp tục thể hiện sự dẫn đầu của mình trong phân khúc máy tính để bàn, AMD Ryzen 3 3100 và AMD Ryzen 3 3300X, đại diện cho bộ xử lý nhanh nhất của dòng AMD Ryzen 3, mang lại hiệu năng máy tính để bàn đẳng cấp thế giới cho các game thủ. Bộ đôi này cũng đại diện cho cam kết AMD, cải thiện hiệu suất và công nghệ CPU bằng cách thêm công nghệ SMT (phân luồng), đây là lần đầu tiên công nghệ này được trang bị trên Ryzen 3 cho máy tính để bàn.
Bộ vi xử lý mới được trang bị Bộ nhớ cache đến 18 MB, giảm độ trễ bộ nhớ đáng kể, đem lại hiệu năng chơi game mượt mà hơn, tốc độ khung hình nhanh hơn cho các game yêu cầu CPU xử lý nặng. Hơn nữa, với bốn lõi, tám luồng nhờ công nghệ AMD SMT, bộ xử lý Ryzen 3 mới cung cấp hiệu năng đa nhiệm đáng kinh ngạc, đáp ứng đa nhu cầu của người tiêu dùng.
AMD Ryzen 3 3100 cung cấp:
• Hiệu suất chơi game hơn tới 20% so với đối thủ
• Hiệu suất cho các công việc sáng tạo nội dung hơn tới 75% so với đối thủ
AMD B550 Chipset
Chipset B550 mới cho socket AM4 là sự bổ sung mới nhất cho dòng chipset AMD 500 Series. Nhiều bo mạch chủ sắp ra mắt sẽ dùng chipset B550 hỗ trợ PCIe® 4.0 đem lại băng thông gấp đôi so với các bo mạch chủ B450, mang lại hiệu năng cao tối ưu hơn cả khi chơi game và xử lý đa nhiệm.
Ngày ra mắt dự kiến
AMD Ryzen 3 3100 và AMD Ryzen 3 3300X dự kiến sẽ lên kệ từ tháng 5 năm 2020. Các bo mạch chủ AMD B550 dự kiến sẽ có mặt từ ngày 16 tháng 6 năm 2020 từ các đối tác bao gồm ASRock, ASUS, Biostar, Colour, GIGABYTE và MSI.
